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  • 告别内卷!中国PLM市场三年内必将发生的三大巨变 AI人工智能

    原创告别内卷!中国PLM市场三年内必将发生的三大巨变

    2025年8月20日
    01.9K
  • 天岳先进正式登陆港交所 芯片及半导体

    天岳先进正式登陆港交所

    2025年8月20日
    04.9K
  • 全球半导体材料市场预计2025年规模达700亿美元,2029年将超870亿美元 芯片及半导体

    全球半导体材料市场预计2025年规模达700亿美元,2029年将超870亿美元

    2025年8月20日
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  • 特朗普政府计划将联邦补贴转换为英特尔股权,以支持美国半导体制造业 芯片及半导体

    特朗普政府计划将联邦补贴转换为英特尔股权,以支持美国半导体制造业

    2025年8月20日
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  • 总投资近50亿元,9个项目签约绍兴柯桥区,包含先进封装、半导体设备等 芯片及半导体

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    2025年8月20日
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  • 超10亿人民币!芯擎科技完成新一轮融资 芯片及半导体

    超10亿人民币!芯擎科技完成新一轮融资

    2025年8月20日
    09.7K
  • 赛微电子拟1.57亿元收购展诚科技56.24%股权 芯片及半导体

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    2025年8月20日
    04.5K
  • 总投资50亿元!诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目有新进展 芯片及半导体

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    2025年8月20日
    07.9K
  • 华为投资控股增资至638.86亿,或加固“半导体护城河” 芯片及半导体

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    2025年8月19日
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  • 晶晨股份公布最新财报:上半年营收超33亿 芯片及半导体

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    2025年8月19日
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  • 上海市政府与华润集团在沪签署战略合作协议 芯片及半导体

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    2025年8月19日
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  • 景嘉微2.2亿元增资无锡诚恒微 芯片及半导体

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    2025年8月19日
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    2025年8月19日
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    2025年8月19日
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    2025年8月18日
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    2025年8月18日
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  • 华为重磅推出UCM技术,或降低对HBM依赖 芯片及半导体

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    2025年8月18日
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