半导体行业动态-技术解析-领域价值_第27页_32度域

芯片及半导体
长川科技拟定增募资31.32亿元加码半导体设备研发

2025年6月25日
05.6K
芯片及半导体
日月光投控正规划在美国设立测试厂

2025年6月25日
06.3K
芯片及半导体
原创集成电路ETF涨超1.8%！90%人不知道，半导体国产化已到这步田地

2025年6月24日
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头条深度
IMEC推出“外壁式Forksheet”晶体管：半导体工艺的“微缩革命”再进一步

2025年6月24日
0393
芯片及半导体
中国科学院上海微系统所联合宁波大学团队研发出双向高导热石墨膜

2025年6月24日
0228
芯片及半导体
原创SK海力士韩国中部新建后端工厂，剑指先进封装技术高地

2025年6月24日
0412
芯片及半导体
联电砸重金扩产台湾产能：瞄准28纳米成熟制程，剑指全球半导体短缺痛点

2025年6月24日
0446
芯片及半导体
广东超常规推进集成电路人才扩容本硕博在校生破万人

2025年6月24日
03.5K
芯片及半导体
斯达半导体成立重庆新公司

2025年6月24日
03.2K
芯片及半导体
北方华创正式完成对芯源微董事会的改组，董博宇任芯源微董事长

2025年6月24日
07.5K
芯片及半导体
10亿！芯片先进封装项目签约湖北

2025年6月24日
03.0K
芯片及半导体
雅创电子：拟2.98亿元购买上海类比半导体37.03%股权

2025年6月24日
08.9K
芯片及半导体
三星加速2nm工艺布局：泰勒晶圆厂计划2026年量产

2025年6月24日
0543
芯片及半导体
Wolfspeed 积极重组谋发展，碳化硅巨头未来可期

2025年6月23日
0356
芯片及半导体
Cadence 收购 VLAB Works，强化汽车半导体虚拟验证能力

2025年6月23日
04.1K
芯片及半导体
集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市

2025年6月23日
09.1K
芯片及半导体
邑文科技成功交付首台12英寸CCP刻蚀机，推动国产半导体设备发展

2025年6月23日
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芯片及半导体
联电计划收购南科彩晶厂房，推动先进封装技术发展

2025年6月23日
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