半导体行业动态-技术解析-领域价值_第19页_32度域

芯片及半导体
尚积半导体完成数亿元C轮融资

2025年7月17日
0637
芯片及半导体
英诺赛科8英寸氮化镓晶圆产能预计年底提升至20000WPM

2025年7月17日
0619
芯片及半导体
台积电Arizona先进封装设施计划于2028年动工

2025年7月17日
0285
芯片及半导体
英特尔18A工艺良率或已提升至55%，超越三星2nm制程

2025年7月17日
0512
芯片及半导体
浙江一约30亿的半导体项目，竣工投产！

2025年7月17日
09.5K
芯片及半导体
上海国资，入股头部EDA企业概伦电子

2025年7月17日
04.7K
芯片及半导体
重庆奥松半导体特色芯片产业基地8 英寸生产线首台光刻机设备进场

2025年7月17日
08.9K
芯片及半导体
ASML公布Q2财报，首台EXE:5200B High NA光刻机已发运

2025年7月17日
02.5K
芯片及半导体
SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术

2025年7月17日
09.4K
芯片及半导体
Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

2025年7月17日
0321
芯片及半导体
英特尔18A良率已超越三星？

2025年7月17日
01.8K
芯片及半导体
Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

2025年7月16日
09.2K
芯片及半导体
AMD恢复对华出口MI308芯片

2025年7月16日
08.2K
芯片及半导体
甬矽电子先进封装项目扩产

2025年7月16日
03.3K
芯片及半导体
美国AOS出售重庆万国半导体20%股权

2025年7月16日
05.0K
芯片及半导体
台积电熊本二厂动工

2025年7月16日
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芯片及半导体
负债近8亿元，一晶圆代工企业申请破产

2025年7月15日
05.5K
芯片及半导体
英伟达获批恢复H20芯片对华销售

2025年7月15日
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