半导体行业动态-技术解析-领域价值_第17页_32度域

芯片及半导体
碳化硅领域新增两起合作：瞻芯电子+中导光电、安森美+石溪大学

2025年7月24日
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芯片及半导体
德州仪器最新财报出炉

2025年7月24日
04.1K
芯片及半导体
美国半导体公司xLight完成4000万美元B轮融资

2025年7月24日
07.7K
芯片及半导体
美光推出首款256Gb耐辐射闪存获完整太空认证

2025年7月24日
04.7K
芯片及半导体
中微半导体宣布赴香港IPO，冲刺A+H

2025年7月24日
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芯片及半导体
SK海力士发布2025财年第二季度财务报告

2025年7月24日
02.7K
芯片及半导体
事关半导体芯片，中国科学家首创

2025年7月24日
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头条深度
德州仪器股价暴跌，投资者该在半导体迷雾中何去何从？

2025年7月23日
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芯片及半导体
Ambiq Micro启动美股IPO，系一家低功耗芯片厂商

2025年7月23日
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芯片及半导体
尼康推出新款光刻系统 DSP-100

2025年7月23日
04.7K
芯片及半导体
三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术

2025年7月23日
06.9K
芯片及半导体
天域半导体二次递表港交所

2025年7月23日
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芯片及半导体
珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

2025年7月23日
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芯片及半导体
芯德半导体获近4亿元融资

2025年7月22日
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芯片及半导体
八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线预计营收规模超亿元

2025年7月22日
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芯片及半导体
恩智浦公布Q2财报，营收29.26亿美元

2025年7月22日
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芯片及半导体
总投资45亿！芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产

2025年7月22日
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芯片及半导体
年产3亿颗芯片，沁恒微IPO已问询

2025年7月22日
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