晶圆_32度域

芯片及半导体
台积电宣布2026年将提高先进制程晶圆价格以应对资本支出压力

2025年9月3日
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芯片及半导体
台积电宣布退出/调整6、8英寸产能，SiC、GaN受关注！

2025年8月13日
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芯片及半导体
三星暂停德州晶圆厂部署，聚焦2纳米技术优化

2025年7月18日
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芯片及半导体
台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓

2025年6月11日
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芯片及半导体
CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产

2025年6月9日
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芯片及半导体
晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备发布会在珠海高新区举行

2025年5月26日
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