32度域综合报道/ 11月20日，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举行的彭博新经济论坛上透露，印度计划在2032年前后，将本国芯片制造能力提升至与当前主要半导体生产国相当的水平，正式跻身全球半导体竞争的核心阵营。

瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”

虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。

目前，印度半导体生态已初步成形。

美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。

这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。

而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。

在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。

印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。

尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。

32度域 综合报道/ 就在全球人工智能热潮持续沸腾之际，知名科技投资巨头软银集团在最新财报中披露，已全部清空其所持有的英伟达股票，套现金额高达58.3亿美元（约合人民币415亿元）。与此同时，软银还减持了部分T-Mobile US的股份，再获91.7亿美元资金。这一动作迅速引发市场高度关注，被解读为软银在AI投资浪潮中的一次重大战略转向。

这并非软银首次提前“下车”英伟达。

早在2019年，软银就曾清仓英伟达，当时获利30亿美元。然而，若当年未选择卖出，这笔投资至今将增值至超过2400亿美元，成为投资史上又一“错过超级牛股”的经典案例。

对于此次清仓动机，软银首席财务官后藤芳光在财报说明会上直言：“考虑到对OpenAI的投资规模较大，我们通过出售部分资产来筹集资金，以便进行灵活配置。”

据此前融资协议披露，随着OpenAI完成新一轮重组，软银将在今年12月追加投资225亿美元，成为其重要的资本支持方。

事实上，软银在AI领域的布局已初见成效。在2023年4月至9月的财报周期中，软银录得3.92万亿日元的投资收益，其中仅因OpenAI估值上升带来的账面收益就达到2.15万亿日元（约合人民币992亿元）。

而另一边，英伟达创始人黄仁勋也在近期持续减持公司股票。自今年6月以来，他累计套现超过10亿美元，进一步引发市场对AI板块估值是否过热的讨论。

软银此次清仓时点颇为微妙。

当前，市场对AI投资是否已出现泡沫存在激烈争议。对此，后藤芳光回应称，目前尚无法断言AI是否存在泡沫，关键在于“在保持财务稳健的同时，不错过重要的投资机遇”。

至于是否因估值考量而选择此时变现英伟达，他则不予置评，仅强调“调整资产配置是投资公司的宿命”。

随着软银将筹码从硬件巨头转向大模型领军者，这场涉及千亿美元的资金腾挪，无疑为全球AI产业格局的下一步演变增添了新的想象与变数。