先进封装_32度域

芯片及半导体
合肥芯碁微赴港IPO

2025年9月2日
05.1K
芯片及半导体
总投资近50亿元，9个项目签约绍兴柯桥区，包含先进封装、半导体设备等

2025年8月20日
07.8K
芯片及半导体
10亿！芯片先进封装项目签约湖北

2025年6月24日
02.9K
芯片及半导体
推动先进封装量产！ Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

2025年5月23日
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芯片及半导体
半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！

2025年5月22日
01