芯片制造如同在微观世界“雕刻”，而蚀刻机就是那把精密的“刻刀”。中微半导体的5nm蚀刻机，通过自主研发的等离子体控制技术，实现了对硅片的纳米级精准“雕刻”。其技术参数达到国际领先水平：图形转移精度达5纳米以下，相当于头发丝的万分之一；支持12英寸晶圆加工，刻蚀速率线性可控，速率偏差控制在±3%以内；颗粒污染控制达到每平方米小于5个的微观级别，远超行业平均标准。

更关键的是，这台设备已通过台积电的严格验证，成为其5nm芯片产线的关键设备。台积电的5nm工艺是目前全球最先进的芯片制造技术之一，应用于苹果A14、华为麒麟9000等旗舰芯片的生产。中微设备的加入，意味着中国高端半导体设备首次进入全球最顶尖的芯片生产线。

长期以来，高端蚀刻机市场被美国应用材料、泛林半导体和日本东京电子等国际巨头垄断。中微半导体的突破，打破了这一格局：其5nm蚀刻机的性能指标与国际竞品相当，部分参数甚至更优；设备已进入全球130余条生产线，客户遍及中国、韩国、德国等10余个国家和地区；在存储芯片领域，中微设备的市占率达35%，技术能力覆盖95%以上刻蚀应用需求。

对于台积电而言，引入中微设备不仅是供应链多元化的选择，更是对中国半导体技术实力的认可。中微半导体董事长尹志尧曾表示：“我们的目标是让中国设备在全球芯片制造中占据一席之地。”

尽管取得突破，但中微半导体仍面临诸多挑战。半导体设备行业技术迭代迅速，3nm及以下制程对设备精度和稳定性提出更高要求；全球半导体设备市场仍由国际巨头主导，中微需进一步拓展在存储芯片、第三代半导体等领域的应用；尽管蚀刻机实现国产化，但光刻机等核心设备仍依赖进口，需持续突破。

对此，中微半导体已启动下一代技术研发，例如脉冲控制模块，旨在将单循环刻蚀厚度精度提升至0.1埃级别。同时，公司正加强与国际客户的合作，推动中国设备在全球产业链中的深度融合。

中微半导体的5nm蚀刻机突破，是中国半导体产业从“跟跑”到“并跑”的缩影。它不仅填补了国内高端设备的空白，更向世界证明：中国有能力在芯片制造的核心领域实现自主创新。未来，随着技术的不断迭代和市场的持续拓展，中微半导体有望成为全球半导体设备领域的“中国名片”。而中国“芯”力量的崛起，也将为全球芯片产业链注入新的活力。

传统硅基芯片的发展遵循摩尔定律，即晶体管数量每18个月翻一番。但随着制程节点推进至2纳米以下，硅材料面临物理极限：晶体管沟道缩短导致漏电失控，如同“水管内壁粗糙导致水流不畅”。包文中团队将目光投向二维半导体——这类厚度仅原子级的材料，如同在平面上铺展的“原子层地毯”，表面无悬挂键，电子传输如同在“二维高速公路”上飞驰，彻底解决硅基材料的漏电难题。

团队攻关的“无极”芯片印证了二维材料的潜力。这款基于二硫化钼（MoS₂）的32位RISC-V架构处理器，集成5900个晶体管，待机功耗仅为硅基芯片的五分之一。其反相器良率达99.77%，单级增益超传统器件3倍，达到国际最优水平。更关键的是，二维半导体工艺70%可复用现有硅基产线技术，大幅降低产业化门槛。

包文中团队的研发历程堪称“三级跳”：2006年启动二维晶体管研究，2015年在复旦大学建立工艺库，2025年成立原集微科技推动产业化。团队自主研发的AI驱动协同工艺优化技术，通过机器学习模型预测最优参数，将材料生长、接触层制备等全流程效率提升数倍。

在浦东的示范产线上，团队正攻关三大难题：一是材料与硅基工艺兼容，二是大规模晶圆级生长，三是异质集成技术。包文中比喻：“就像在豆腐上雕花，既要保持二维材料的原子级平整，又要与硅基电路无缝衔接。”团队已申请20余项核心工艺专利，计划三年内建成商业化产线，2029年量产首款低功耗边缘算力芯片。

二维半导体已成为全球科技竞争新焦点。美国将其列入国家战略，欧盟加大科研投入，台积电等巨头布局1纳米节点研发。中国方案的优势在于“生态协同”：上海通过产业基金、税收优惠等政策，吸引上下游企业集聚，构建从材料生长到封装测试的完整链条。

市科委负责人指出，二维半导体不仅适用于高性能计算，更在物联网、可穿戴设备等领域展现“杀手锏”级应用。例如，基于二维材料的传感器可实现生物体内原位检测，量子器件能大幅提升通信安全性。据预测，到2035年全球二维半导体市场规模将达300亿至500亿美元，中国有望凭借技术先发优势抢占先机。

尽管前景广阔，二维半导体商业化仍需突破多重挑战：一是工艺良率需从实验室的99.77%提升至工业化标准；二是成本需通过技术迭代降低；三是生态建设需完善EDA工具、设计库等配套产业链。

包文中团队已着手开发万级晶体管集成工艺，并计划开放示范产线工艺库，让全球研发团队可委托制造二维/硅基异质集成芯片。随着上海产线的启动，一场围绕“原子级芯片”的全球竞赛已进入白热化阶段。在这条新赛道上，中国团队正以“上海方案”书写半导体产业的未来篇章。

在全员大会上，管理层明确表示，WiFi芯片团队将仅保留少数成员，算法、验证、设计等核心岗位的大批员工受到波及。业内人士分析指出，此次联洲国际主要是放弃WiFi前端模块（FEM）研发线，并非全面退出WiFi芯片领域。FEM研发投资的减少，可能与WiFi 7芯片量产进度以及成本控制等因素密切相关。随着WiFi 7技术的不断推进，市场竞争愈发激烈，企业需要在研发方向和成本控制上做出更精准的决策。

资料显示，TP-Link作为全球知名的网络设备制造商，其路由器和交换机等产品在全球市场上占据着举足轻重的地位。尤其是在路由器市场，TP-Link曾一度占据全球45%的市场份额，甚至超越了全球知名的思科（Cisco），成为全球市场的霸主。