半导体行业动态-技术解析-领域价值_第27页_32度域

芯片及半导体
燕东微40.2亿元定增获中国证监会同意注册批复

2025年6月27日
08.6K
芯片及半导体
思泰克：拟1200万元增资华睿芯材布局半导体光刻胶领域

2025年6月27日
08.2K
芯片及半导体
我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000正式发布

2025年6月27日
08.0K
芯片及半导体
得一微推出AI存力芯片，助力智能汽车智能化进程

2025年6月27日
02.6K
芯片及半导体
三星计划于2026年量产3nm GAA芯片（Exynos 2500）

2025年6月26日
0478
芯片及半导体
麻省理工学院开发出新型氮化镓（GaN）与硅芯片3D集成技术

2025年6月26日
0635
芯片及半导体
英特尔已获得阿斯麦的2nm光刻机

2025年6月26日
0333
芯片及半导体
基本半导体获得D轮融资，金额或达1.5亿元

2025年6月26日
08.0K
芯片及半导体
英特尔启动新一轮裁员计划，107个岗位受影响

2025年6月26日
07.4K
芯片及半导体
紫光闪芯新一代企业级SATA SSD E1200产品系列发布

2025年6月26日
07.6K
芯片及半导体
晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议布局集成电路产业

2025年6月26日
06.3K
芯片及半导体
百傲化学半导体基地项目开工已供货头部晶圆及先进封装企业

2025年6月26日
08.5K
芯片及半导体
大陆集团成立半导体部门，入局芯片自研

2025年6月26日
02.1K
芯片及半导体
美光科技第三财季创纪录营收93亿美元，净利润大幅增长

2025年6月26日
05.4K
芯片及半导体
有研新材：有研亿金拟引入战投，大基金二期参与

2025年6月25日
01.2K
芯片及半导体
半导体智能制造软件服务提供商埃克斯完成数亿元融资

2025年6月25日
09.1K
芯片及半导体
成都华微发布新款射频直采ADC芯片

2025年6月25日
04.2K
芯片及半导体
三星发表Exynos 2500：首款3 奈米GAA芯片，效能与AI 表现同步升级

2025年6月25日
07.7K

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