半导体行业动态-技术解析-领域价值_第27页_32度域

芯片及半导体
美国半导体出口管制再升级：全方位围堵中国芯片产业

2025年6月19日
0321
芯片及半导体
25年第一季度，各AI 芯片厂商交出亮眼成绩

2025年6月19日
0466
芯片及半导体
中国科学院上海光机所近日成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”

2025年6月19日
0313
芯片及半导体
三星电子SF4X UCIe原型芯片首次评估成功，带宽达24Gbps

2025年6月19日
09.4K
芯片及半导体
黑芝麻智能收购AI芯片企业，强化智能汽车与机器人产业链

2025年6月19日
04.9K
芯片及半导体
中国科学院上海光机所推出超高并行光计算芯片“流星一号”，突破计算密度瓶颈

2025年6月19日
09.4K
芯片及半导体
中国移动发布基于RISC-V架构的全国产化卫星通信芯片

2025年6月19日
0691
芯片及半导体
德州仪器投资600亿美元扩建美国半导体工厂

2025年6月19日
02.2K
芯片及半导体
英特尔高管任命：强化客户合作与AI芯片战略

2025年6月19日
07.1K
芯片及半导体
断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布：百位IC领军企业领袖齐聚苏州，共议创新应用与产业生态发展大计

2025年6月18日
09.6K
头条深度
港媒：中国率先开始大规模生产非二进制AI芯片

2025年6月18日
0279
头条深度
东阳光9000万元增资亏损半导体企业押注数据中心液冷光芯片融合赛道

2025年6月18日
0384
芯片及半导体
江波龙子公司与闪迪签署合作备忘录

2025年6月18日
03.4K
芯片及半导体
兆芯向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请

2025年6月18日
02.0K
芯片及半导体
三星HBM3E 8Hi内存通过博通测试，或将进入ASIC供应链

2025年6月18日
07.3K
芯片及半导体
中科昊芯完成数千万融资，全球首款RISC-V DSP芯片引领市场

2025年6月18日
0200
芯片及半导体
南芯科技推出190V压电驱动芯片，填补国产技术空白

2025年6月18日
01.2K
芯片及半导体
台积电美国厂首批4nm芯片生产完成，已送往台湾地区封装

2025年6月18日
09.3K

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