半导体行业动态-技术解析-领域价值_第22页_32度域

芯片及半导体
豪威集团在港交所递交招股书

2025年7月3日
02.0K
芯片及半导体
上海超硅科创板IPO“已问询”

2025年7月3日
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芯片及半导体
中国科学家实现新型半导体光伏研发突破

2025年7月3日
03.2K
芯片及半导体
英特尔CEO陈立武计划放弃Intel 18A制程，全力发展14A制程

2025年7月3日
01.3K
芯片及半导体
何庭波兼任华为高级人才定薪科科长，推动半导体人才战略

2025年7月3日
08.9K
芯片及半导体
恩智浦半导体与长城汽车深化合作

2025年7月3日
07.1K
芯片及半导体
芝奇CAMM2 DDR5内存模组于ASUS Z890主板上实现DDR5-10000烧机过测

2025年7月3日
01.4K
芯片及半导体
荣耀Magic V5超薄折叠屏手机亮相，汇顶科技、高通等提供“芯”助力

2025年7月2日
04.9K
头条深度
半导体企业掀起IPO热潮七家公司拟募资超182亿元

2025年7月2日
0708
芯片及半导体
蔚来"芯"突围：被合作伙伴抛弃后 5纳米芯片反杀提前4个月量产

2025年7月2日
0205
芯片及半导体
中科仪北交所IPO获受理

2025年7月2日
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芯片及半导体
总投资55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

2025年7月2日
08.5K
芯片及半导体
哲库原COO朱尚祖加盟慧荣科技

2025年7月2日
02.1K
芯片及半导体
越南发布首款自研芯片

2025年7月2日
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芯片及半导体
三星电子发布可持续发展报告，宣布SOCAMM2内存模块开发进展

2025年7月2日
09.9K
芯片及半导体
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元

2025年7月2日
05.6K
芯片及半导体
三星推迟1.4纳米制程计划，Exynos芯片发展重心转向2纳米

2025年7月2日
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芯片及半导体
创新涌现，规模再升级！NEPCON ASIA 2025亚洲电子展10月28-30日深圳国际会展中心邀您共襄盛举

2025年7月1日
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