半导体行业动态-技术解析-领域价值_第17页_32度域

芯片及半导体
复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议，助推集成电路产业升级

2025年7月18日
03.3K
芯片及半导体
26亿元硬科技基金落地浦东，重点聚焦“人工智能+”领域

2025年7月18日
09.8K
芯片及半导体
CMOS图像传感器芯片企业思特威：上半年净利润预增至180%

2025年7月18日
08.3K
芯片及半导体
工信部电子信息司：对国内RISC-V发展提出三点希望

2025年7月18日
01.9K
芯片及半导体
三星暂停德州晶圆厂部署，聚焦2纳米技术优化

2025年7月18日
06.8K
芯片及半导体
闪迪放弃500亿美元密歇根州晶圆厂建设计划

2025年7月18日
09.3K
芯片及半导体
Synopsys收购Ansys的交易获中国批准

2025年7月17日
0831
芯片及半导体
尚积半导体完成数亿元C轮融资

2025年7月17日
0632
芯片及半导体
英诺赛科8英寸氮化镓晶圆产能预计年底提升至20000WPM

2025年7月17日
0614
芯片及半导体
台积电Arizona先进封装设施计划于2028年动工

2025年7月17日
0282
芯片及半导体
英特尔18A工艺良率或已提升至55%，超越三星2nm制程

2025年7月17日
0507
芯片及半导体
浙江一约30亿的半导体项目，竣工投产！

2025年7月17日
09.5K
芯片及半导体
上海国资，入股头部EDA企业概伦电子

2025年7月17日
04.7K
芯片及半导体
重庆奥松半导体特色芯片产业基地8 英寸生产线首台光刻机设备进场

2025年7月17日
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芯片及半导体
ASML公布Q2财报，首台EXE:5200B High NA光刻机已发运

2025年7月17日
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芯片及半导体
SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术

2025年7月17日
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芯片及半导体
Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

2025年7月17日
0312
芯片及半导体
英特尔18A良率已超越三星？

2025年7月17日
01.8K

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