半导体行业动态-技术解析-领域价值_第12页_32度域

芯片及半导体
格芯与中国本地晶圆厂达成协议保障大陆客户供应

2025年8月6日
01.6K
芯片及半导体
开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得重要进展

2025年8月6日
06.8K
芯片及半导体
英伟达Blackwell架构预计占2025年高阶GPU出货量的80%以上

2025年8月5日
02.0K
芯片及半导体
赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动

2025年8月5日
0334
芯片及半导体
腾讯等入股无晶圆芯片设计商赛丽科技

2025年8月5日
06.4K
芯片及半导体
日本Rapidus全力支持2nm芯片研发，计划2027年量产

2025年8月5日
02.0K
芯片及半导体
芯联集成发布最新财报：营收34.95亿元，同比增长21.38%

2025年8月5日
0779
芯片及半导体
中国GaN芯片龙头英诺赛科成为英伟达800V高压直流架构的唯一合作厂商

2025年8月5日
02.4K
芯片及半导体
至正股份拟置出新材料业务，置入先进封装材料公司股权

2025年8月5日
08.5K
芯片及半导体
电动车企跨界收购大摩半导体51%股权

2025年8月5日
01.5K
芯片及半导体
宗馥莉任董事的芯片公司注销

2025年8月5日
0377
芯片及半导体
聚芯微电子获E轮融资，OPPO、华为、字节跳动等参投

2025年8月5日
08.0K
芯片及半导体
高精度PCB离子浓度检测：Bamtone离子污染测试仪选型指南

2025年8月4日
01.8K
芯片及半导体
英特尔CEO陈立武承认公司已非行业领导者

2025年8月4日
01.6K
芯片及半导体
美国通过《芯片与科学法案》吸引台积电、三星建厂

2025年8月4日
01.7K
芯片及半导体
晶合集成计划赴港IPO

2025年8月4日
02.1K
芯片及半导体
三星电子近期宣布计划在美国得克萨斯州泰勒市追加70亿美元投资

2025年8月4日
02.2K
芯片及半导体
英特尔人事大洗牌！晶圆代工三位高层同步退休

2025年8月4日
04.4K

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