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天科合达与英飞凌签订碳化硅（SiC）晶圆和晶锭长期供货协议
32度域获悉，英飞凌科技股份公司与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。此外，天科合达还将助力英飞凌向8英寸晶圆的过渡。
2023年5月4日
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美联储公布对硅谷银行事件的评估结果报告：银行倒闭原因有四个关键点
美国联邦储备委员会周五公布硅谷银行监管审查结果报告。审查报告发现关于银行倒闭原因的四个关键要点：一是硅谷银行的董事会和管理层未能管理好他们的风险；二是随着硅谷银行规模和复杂性的增长，美联储监管机构并未完全意识到漏洞的严重程度；三是当监管者发现漏洞时，他们没有采取足够的措施来确保硅谷银行足够快地解决这些问题；四是美联储针对《经济增长、监管减轻和消费者保护法案》的调整方法和监管政策立场的转变阻碍了有效监管。（第一财经）
2023年4月29日
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去库存与新需求共振，半导体产业景气度逐步走高
从半导体上市公司一季报，以及通过多方采访调研发现，2023年半导体产业奋力从底部起跳，产业景气度逐步提升。从产业发展角度看，在多因素驱动下，半导体本土供应链发展成果显著，多家上游设备、材料、零部件类公司获得新突破，产品进入海内外头部晶圆厂供应链，开启放量成长。碳化硅、氮化镓等新材料发展，可穿戴、车载电子等新应用需求则给本土产业链上公司带来创新成长机遇。（上证报）
2023年4月29日
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半导体、光刻胶概念股集体拉升
32度域获悉，半导体、光刻胶概念股集体拉升，安集科技大涨13%，睿创微纳、沪硅产业、恒玄科技、雅克科技、华特气体等纷纷冲高。
2023年4月28日
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隆基下调4月单晶硅片价格
隆基4月单晶硅片价格公示，“单晶硅片P型M10 150μm厚度”单晶硅片价格由6.5元下调至6.3元。“单晶硅片P型M6 150μm厚度”单晶硅片价格由5.61元下调至5.44元。（证券时报）
2023年4月27日
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成本锐降+需求猛增，储能行业景气度持续走高
在光伏硅料价格及碳酸锂价格下跌趋势中，储能赛道或成为最大受益群体。有熟悉储能产业的人士表示，2023年储能产业高增长非常确定。行业热度的提升将推动产业资本加大投资力度，储能市场竞争格局或将更为激烈。（上证报）
2023年4月27日
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中国光伏行业协会：3月全国组件产量同比增长76.4%
中国光伏行业协会发布2023年3月全国光伏制造行业运行简况。其中，全国太阳能级多晶硅产量环比增长12.3%，同比增长32.3%；硅片产量环比增长18%，同比增长20.2%，其中单晶硅片产量占比约98.5%；电池片产量环比增长22.3%，同比增长44.4%，其中单晶电池片产量占比约98.0%；组件产量环比增长14.5%，同比增长76.4%，其中单晶组件产量占比约99.4%；逆变器产量环比增长30.7%，同比增长95.8%。（中证网）
2023年4月26日
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碳化硅器件研发商“清纯半导体”完成数亿元A+轮融资
32度域获悉，日前，碳化硅器件研发商“清纯半导体”宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投，老股东高瓴创投（GL Ventures）持续加注，同时获得宏微科技及多家电源和光伏企业等机构鼎力支持。本次融资将用来完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。
2023年4月26日
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硅业分会：多晶硅市场预期供过于求，价格延续下行趋势
32度域获悉，据中国有色金属工业协会硅业分会，本周国内单晶复投料价格区间在17.5-19.0万元/吨，成交均价为18.21万元/吨，周环比降幅为5.35%；单晶致密料价格区间在17.3-18.5万元/吨，成交均价为18.07万元/吨，周环比降幅为4.89%。本周硅料市场延续下行趋势，成交量进一步收缩，有新订单成交的企业数量有6家，部分企业开始签订5月订单。
2023年4月26日
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硅真智能完成数千万元天使轮融资
近日，杭州硅真智能完成数千万元融资，由聚丰资产领投，资金将用于AI技术团队的扩建、服务器扩建、硅真AI大模型学习与训练、全国经销网络扶持补贴及市场渠道方面广告的投入。 硅真智能成立于2019年，是一家AI数字人技术研发商，以人工智能为核心，致力于研究和开发全球领先的人工智能内容生产、交互体验等应用技术，为企业解决各种非常规问题提供创新性的解决方案。（河北网络广播电视台）
2023年4月26日
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美联储对硅谷银行监管的内部审查将于周五发布
据外媒报道，美联储表示，对倒闭的硅谷银行监管的内部审查将于纽约时间周五上午11点发布。此次备受关注的审查由美联储负责监管的副主席迈克尔·巴尔（Michael Barr）牵头，截止日期为5月1日。Barr曾表示，在硅谷银行3月份倒闭前，监管机构本可以采取更多措施跟进。（界面）
2023年4月26日
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Meta挖来微软高管，领导芯片业务
据报道，两位知情人士透露，Meta平台从微软挖来一名芯片高管Jean Boufarhat，负责为硬件设备开发定制芯片。Boufarhat目前在微软担任硅工程公司副总裁，他将加入Meta的Facebook“敏捷硅团队”，将取代Ofer shachham在Meta的职位。（新浪科技）
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移动疫苗打印机问世，利于室温下长期储存疫苗并通过皮肤给药
为所有需要疫苗的人接种并非易事。许多疫苗需要冷藏，因此很难将它们运送到缺乏基础设施的偏远地区。美国麻省理工学院科学家成功研制出一种可一天内生产数百剂疫苗的移动疫苗打印机。打印机能生产热稳定的新冠RNA疫苗，且该疫苗在小鼠中产生的免疫反应，与注射RNA疫苗相当。这种打印机可放在桌面上，其用数百个含有疫苗的微针生产贴片，贴片会附着在皮肤上，使疫苗无需传统注射即可溶解。一经打印出来，疫苗贴片在室温下能储存数月。（科技日报）
2023年4月25日
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移动疫苗打印机问世，利于室温下长期储存疫苗并通过皮肤给药
为所有需要疫苗的人接种并非易事。许多疫苗需要冷藏，因此很难将它们运送到缺乏基础设施的偏远地区。美国麻省理工学院科学家成功研制出一种可一天内生产数百剂疫苗的移动疫苗打印机。打印机能生产热稳定的新冠RNA疫苗，且该疫苗在小鼠中产生的免疫反应，与注射RNA疫苗相当。这种打印机可放在桌面上，其用数百个含有疫苗的微针生产贴片，贴片会附着在皮肤上，使疫苗无需传统注射即可溶解。一经打印出来，疫苗贴片在室温下能储存数月。（科技日报）
2023年4月25日
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3D打印制成迄今最具弹性新合金
来自美国国家航空航天局和俄亥俄州立大学的科学家携手，开发出一种3D打印工艺，制造出了迄今最具弹性的新合金，其抗压能力是目前合金的600多倍。（科技日报）
2023年4月25日
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3D打印制成迄今最具弹性新合金
来自美国国家航空航天局和俄亥俄州立大学的科学家携手，开发出一种3D打印工艺，制造出了迄今最具弹性的新合金，其抗压能力是目前合金的600多倍。（科技日报）
2023年4月25日
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通威股份：拟定增募资不超过160亿元
32度域获悉，通威股份发布公告称，公司拟定增募资不超过160亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于20万吨高纯晶硅项目、云南通威水电硅材高纯晶硅绿色能源项目（二期20万吨/年高纯晶硅项目）。
2023年4月24日
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深兰科技：正在开发面向个人数字化的硅基知识大模型
32度域获悉，深兰科技创始人、董事长陈海波透露，深兰科技正在开发面向个人数字化的硅基知识大模型。据官方介绍，深兰科技从2017年开始布局个人数字化项目，专注于研究如何创建个人“数字分身”，在虚拟世界中长久地留存个人的记忆和知识等。今年2月，深兰科技正式发布面向个人数字化领域的移动终端应用——Metamind APP。
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