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  • 艾森股份:拟不低于5亿元投建艾森集成电路材料制造基地项目 行业快报

    艾森股份:拟不低于5亿元投建艾森集成电路材料制造基地项目

    32度域获悉,艾森股份公告,拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设艾森集成电路材料制造基地项目,项目总规划约50亩(具体面积以挂牌红线图为准)。预计项目投资总额为不低于5亿元。

    2024年5月20日
    024700
  • 上海浦东大企业开放创新中心成员已超100家 行业快报

    上海浦东大企业开放创新中心成员已超100家

    上海浦东新区为今年首批13家大企业开放创新中心(GOI)授牌,涵盖大健康、信息技术、新能源、新材料等行业,目前浦东新区大企业开放创新中心成员总量已超100家。下一步,根据《浦东新区大企业开放创新中心计划(GOI)高质量发展三年行动计划(2023-2025年)》提出的行动目标,到2025年,浦东新区将筑强创新链,深化创新链、产业链、资金链、人才链四链融合,打造融通生态、建设形成具有世界影响力的大企业开放创新集群,推出“十百千万亿”行动,甄选引领典范GOI十家、产出百件高价值发明专利、实现千家创新型企业跃升、促成企业融资百亿元,打造全球高度活跃的创新创业高地。(央视新闻)

    2024年5月20日
    04.3K00
  • 雷曼光电:公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装 行业快报

    雷曼光电:公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装

    32度域获悉,二连板雷曼光电公告,近日,玻璃基板概念受到市场资金的关注,据市场信息,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查:前述信息中的玻璃基板封装技术,是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro LED显示面板封装,不能用于半导体芯片封装,同时,公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善,目前阶段尚未形成收入。

    2024年5月20日
    094500
  • 深圳新能源电池材料研发生产销售商“凯福新能源”完成天使轮融资 行业快报

    深圳新能源电池材料研发生产销售商“凯福新能源”完成天使轮融资

    32度域广东获悉,据“新罗TV”微信公众号消息,近日,深圳凯福新能源有限公司(以下简称“凯福新能源”)完成天使轮融资,本轮融资由中财海绵城市基金管理(深圳)有限公司投资,融资资金将用于扩大公司产能补充经营现金流及碳纳米管浆料研发,并吸引和引进专业的技术人才,以及进一步完善硬件设施。“凯福新能源”成立于2022年,是一家新能源电池材料研发生产销售商,主要从事新能源电池材料研发、生产、销售,及锂电设备系统集成制造。

    2024年5月20日
    02.0K00
  • 恒指午间休盘涨0.49%,恒生科技指数涨0.61% 行业快报

    恒指午间休盘涨0.49%,恒生科技指数涨0.61%

    32度域获悉,恒指午间休盘涨0.49%,恒生科技指数涨0.61%;材料、汽车板块领涨,中国白银集团涨超49%,小鹏汽车涨超7%;媒体、电信板块跌幅居前,乐思集团跌超5%,中国电信跌超2%;南向资金净买入9.11亿港元。

    2024年5月20日
    02.8K00
  • 格芯任命新亚洲区总裁,重点拓展中国及亚洲市场的业务与战略合作 行业快报

    格芯任命新亚洲区总裁,重点拓展中国及亚洲市场的业务与战略合作

    5月20日消息,美国芯片晶圆代工巨头格芯宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财在半导体代工行业拥有30多年经验,上任后将以中国为重点,领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。(界面)

    2024年5月20日
    01.7K00
  • 算力概念股震荡拉升,寒武纪、龙芯中科涨超7% 行业快报

    算力概念股震荡拉升,寒武纪、龙芯中科涨超7%

    32度域获悉,截至发稿,算力概念股震荡拉升,寒武纪、龙芯中科涨超7%,润建股份、森远股份、紫天科技、东方材料等跟涨。

    2024年5月20日
    084400
  • 量子点材料制备技术团队「星烁纳米」完成千万元融资,陕创投榆林基金独家投资 行业快报

    量子点材料制备技术团队「星烁纳米」完成千万元融资,陕创投榆林基金独家投资

    近日,陕创投榆林高新科技成果转化创业投资基金(下简称“陕创投榆林基金”)宣布完成了向业内知名量子点材料制备团队苏州星烁纳米科技有限公司(下简称“星烁纳米”)的千万元融资,用以支持该项目的技术研发投入、市场销售布局及榆林全资子公司建设等。

    随着本轮投资的如期完成,陕创投榆林基金也将持续发挥基金团队的平台优势和专业能力,通过嫁接高质量的投后服务资源,加速「星烁纳米」在材料制备和市场应用上迈出更快步伐,为助力榆林打造千亿级新材料产业集群实现经济转型升级做出更大贡献。

    2024年5月20日
    02.7K00
  • 安徽国控临港产业基金设立 行业快报

    安徽国控临港产业基金设立

    安徽国控消息显示,安徽国控临港产业基金于2024年5月10日完成工商注册,总规模5亿元,由国控投资公司联合蚌埠市经开区政府共同出资组建,国控投资公司所属基金管理公司担任管理人。据介绍,该基金将主要围绕蚌埠市支柱产业,聚焦新型显示、新能源、新材料、智能传感器、高端装备等优势产业及符合安徽省支持的战略性新兴产业项目等领域开展投资。(安徽国控)

    2024年5月20日
    02.0K00
  • 苹果首席运营官据悉密访台积电,预期将包下2纳米首批产能 行业快报

    苹果首席运营官据悉密访台积电,预期将包下2纳米首批产能

    据台湾经济日报,业界传出,苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯(Jeff Williams)日前低调前往台湾拜访台积电,台积电总裁魏哲家亲自接待,双方针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关晶片等事宜。机构分析,苹果先前已率先包下台积3纳米首批产能,若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能,预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高,今年有机会达新台币6000亿元。(界面)

    2024年5月20日
    033100
  • 中信建投:2024年我国航发产业对陶瓷基复合材料需求或已现拐点 行业快报

    中信建投:2024年我国航发产业对陶瓷基复合材料需求或已现拐点

    32度域获悉,中信建投研报认为,2024年我国航发产业对陶瓷基复合材料的需求或已出现拐点,随着相关企业的技术突破、生产成本的降低、应用成熟度的提高,我国航发领域CMC增长潜力巨大。SiCf/SiC应用验证阶段对于上游原材料有较大需求,进入小批量交付以及批产阶段后上游环节有望率先启动。随着CMC制备技术的优化、上游纤维成本的降低、应用成熟度的提高,中游CMC零部件制造企业有望迎来高速发展期。

    2024年5月20日
    03.4K00
  • 南京聚隆:子公司中标的无人机项目预计对今年业绩影响很小 行业快报

    南京聚隆:子公司中标的无人机项目预计对今年业绩影响很小

    32度域获悉,南京聚隆发布股票交易异动公告称,2023年度,公司在航空航天领域营业收入为826万元,占比0.45%,对公司整体业绩贡献很小。公司控股子公司南京聚隆复合材料技术有限公司2023年底中标的无人机项目合同金额约占公司2023年总收入的0.38%,该项目约定2024年交付,预计为公司带来的收入及利润对公司2024年整体业绩影响很小。

    2024年5月17日
    01.1K00
  • 湖北首个合成生物产业技术创新联合体在宜昌签署战略合作协议 行业快报

    湖北首个合成生物产业技术创新联合体在宜昌签署战略合作协议

    近日,湖北省合成生物产业技术创新联合体在宜昌签署战略合作协议。湖北首个合成生物产业技术创新联合体,由国内酵母企业安琪集团牵头,湖北大学、华中科技大学、华中农业大学等高校,嘉必优、三宁化工等企业共同参与。联合体成立后,将以市场化运行机制,重点发展生物基材料、医药中间体、生物质糖等产品及应用技术,并推进合成生物领域标准制定,推动合成生物产业发明专利布局。

    2024年5月17日
    03.6K00
  • 美初创公司Ampere与高通达成合作,新芯片将于明年推出 行业快报

    美初创公司Ampere与高通达成合作,新芯片将于明年推出

    当地时间5月16日,美国初创公司Ampere Computing表示,它将与高通公司合作推出一款新型芯片,旨在降低人工智能芯片的运行能耗。Ampere公司由英特尔前总裁Renee James创立,主打Arm架构服务器通用芯片,专注于制造比英特尔和AMD更节能的芯片。Ampere表示,新芯片将于明年推出,采用台积电3纳米制造工艺。双方表示,它们已将各自芯片集成到一台数据中心服务器。(界面)

    2024年5月17日
    03.6K00
  • GB200将采用玻璃基板,相关概念股掀起涨停潮 行业快报

    GB200将采用玻璃基板,相关概念股掀起涨停潮

    32度域获悉,截至发稿,玻璃基本概念股盘中大幅发酵,沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停,天承科技、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。消息面上,大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

    2024年5月17日
    04.8K00
  • 锂电池循环寿命和快充性能有望大幅提升 行业快报

    锂电池循环寿命和快充性能有望大幅提升

    近日,荷兰代尔夫特理工大学的Marnix Wagemaker教授团队与中核集团原子能院核物理研究所中子散射团队合作,在国际权威期刊《自然》上发表了锂离子电池领域的最新研究成果。该成果或将大幅提升锂电池循环寿命和快充性能,标志着中核集团重大科研设施中国先进研究堆全面开放应用取得重要进展。该研究围绕有序层状氧化物开展,这是目前锂离子电池中最重要的正极材料之一。在进行深度充电时,该结构框架容易受到晶格应力、结构或机械化学降解的影响,使得电池容量急剧下降,从而导致电池寿命缩短。(科技日报)

    2024年5月17日
    077200
  • PEEK概念震荡走高,肯特股份20CM涨停 行业快报

    PEEK概念震荡走高,肯特股份20CM涨停

    32度域获悉,截至发稿,PEEK概念震荡走高,肯特股份20CM涨停,中研股份、崇德科技、华密新材、新瀚新材涨幅靠前。MordorIntelligence指出,PEEK材料行业处于快速发展期,2024年PEEK市场规模达56亿元,2029年达82.3亿元。

    2024年5月17日
    04.1K00
  • 国轩高科发布星晨电池,可实现5分钟充电续航350公里 行业快报

    国轩高科发布星晨电池,可实现5分钟充电续航350公里

    5月17日上午,国轩高科在公司第13届科技大会上发布星晨电池,使用自研的第二代硅碳材料和极速电解液,支持9分钟从10%至70%电量快充。据了解,搭载该电芯的电池包可在5分钟内完成350公里续航充电,10分钟内完成600公里续航充电。与此同时,星晨电池Pack可在3秒内释放70%热量到Pack外,做到热电分离。(证券时报)

    2024年5月17日
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