行业快报_第927页_32度域

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爱谱林完成天使轮融资

近日，上海爱谱林完成天使轮融资，投资方为虹石投资。爱谱林成立于2022年，公司专注于设计和销售用于无线连接的片上系统芯片，正在进行的项目包括超高数据速率Wi-Fi 6/6E/7和低速率低功耗BLE。（虹石资本）

2024年5月27日
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行业快报
软银寻求每年90亿美元的AI投资，同时寻求更大的交易

英国金融时报5月27日消息，软银正在为实现可能是其迄今最激进的转型而保留更大交易的实力，但仍准备每年投入近90亿美元用于人工智能投资。软银首席财务官表示，希望加大对人工智能公司的投资，但他拒绝就有关Arm和软银正在考虑生产人工智能芯片的媒体报道发表评论。（界面）

2024年5月27日
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行业快报
市场预期点燃电磁屏蔽行情，多家上市公司透露有关布局

连日来，电磁屏蔽备受关注，相关概念股表现强劲。而在互动平台，也有不少上市公司积极对外透露相关业务布局。消息面上，电磁屏蔽概念火热，主要受英伟达影响。由此，电磁屏蔽成为继高速铜连接、玻璃基板封装技术等概念后，被英伟达带火的又一A股题材。在业内看来，英伟达GB200需求超预期，核心增量铜高速互联AI PC面临电磁干扰难题，有望拉动对电磁屏蔽材料的需求。（证券日报）

2024年5月27日
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行业快报
华泰证券：多重因素有望共同驱动今年中国出口的结构性高增长

32度域获悉，华泰证券研报表示，今年3月以来国际运价快速上涨，集运指数（欧线）主力合约3月1日至5月24日的涨幅超过200%，引发市场关注，观察到中国集装箱出口运价上涨呈现多样化特征，对南美、非洲等地区运价年初至今的涨幅甚至明显高过欧洲航线。从运价入手挖掘中国制造业的出海线索，中国企业加速出海、结合全球制造业周期回暖，以及芯片法案后电子产业链周期的回升有望共同驱动今年中国出口的结构性高增长。

2024年5月27日
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行业快报
中际旭创：目前确有400G和800G的硅光产品出货并预计会持续上量

5月26日电，有投资者问，之前公司提到硅光模块已经开始量产，请问现在公司800g硅光是否已经有一定规模的出货？中际旭创在互动平台表示，公司目前确有400G和800G的硅光产品出货并预计会持续上量。（财联社）

2024年5月26日
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行业快报
水泥新国标6月1日施行

工业和信息化部组织制定的GB175-2023《通用硅酸盐水泥》强制性国家标准（简称“水泥新国标”）将于6月1日正式实施。这是我国对通用硅酸盐水泥标准进行的第七次修订。多位业内人士在接受记者采访时表示，水泥新国标的实施，将会提升熟料利用率，一定程度上缓解水泥熟料产能过高的压力。同时，水泥生产成本将会增加，行业有望加速优胜劣汰，促进水泥行业高质量发展。据了解，水泥新国标所有条款均为强制执行条款，这是与旧版大部分为推荐使用条款最大的不同。水泥新国标对水泥强度提高、细度要求细化、组分规定细致以及规范混合材料使用种类等方面提出了具体要求，以保障水泥的品质和质量。（证券时报·e公司）

2024年5月25日
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行业快报
英媒称三星最新HBM芯片尚未通过英伟达检测

路透社23日报道，韩国三星电子公司最新高带宽存储(HBM)芯片尚未通过美国英伟达公司针对人工智能处理器的检测，主要问题关联芯片发热和能耗。三星电子则称，所谓芯片因发热和能耗问题未能过检说法“不实”。路透社援引三名知情人士的话报道，发热和能耗问题影响三星电子HBM3芯片和HBM3E芯片通过英伟达检测。这也是三星电子芯片未能通过英伟达检测原因首次遭曝光。三星电子一直试图推动上述两款芯片通过英伟达检测。（新华社）

2024年5月24日
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市场消息：英伟达下调供应中国市场的H20人工智能芯片价格

市场消息：英伟达下调供应中国市场的H20人工智能芯片价格。（新浪财经）

2024年5月24日
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行业快报
国开行今年前四个月发放科技贷款406亿元

从国家开发银行获悉，今年1月至4月，国开行发放科技贷款406亿元，其中，发放科技创新和基础研究专项贷款165亿元，重点支持了集成电路、机械装备及工业自动化、基础材料、新能源技术应用、生物医药等领域发展，助力科技、产业、金融良性循环。（上证报）

2024年5月24日
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行业快报
半导体芯片股震荡走低，劲拓股份跌近10%

32度域获悉，截至发稿，半导体芯片股震荡走低，劲拓股份跌近10%，华海诚科、江波龙、灿芯股份、易天股份、银河微电等跟跌。

2024年5月24日
02.0K00
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财通证券：AI产业链公司有望迎来新一轮增长

32度域获悉，财通证券研报指出，AI软硬件技术均加速迭代，产业链公司有望迎来新一轮增长。2024年以来，模型端Sora、GPT—4o等日新月异，而硬件端英伟达为满足不断提升的算力需求，产品亦加速迭代，年内新一代Blackwell有望实现出货。模型与芯片端的迭代加速，或代表着本轮以transformer为基础的AI技术革新有望即将进入“新台阶”，大规模商业落地或渐行渐近。产业链相关企业有望充分受益。

2024年5月24日
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行业快报
合肥产投大健康种子基金揭牌

32度域安徽获悉，5月22日，合肥市种子基金2024年度峰会顺利举办。据大会披露，合肥市种子基金自2022年5月成立一来，基金及其资金规模已经达到10亿元，已审议通过项目超过100个，达到105个，过会金额超过2亿元，签约放款项目81个，总投资达到1.5亿元，已投资企业有32家，后续获得股权融资。会上，合肥产投大健康种子基金正式揭牌，该基金由大健康研究院联合合肥市种子基金、科大硅谷引导基金、海恒资本、产投国正共同发起、推动生物医药专项基金设立，于2024年3月29日注册成立合肥产投大健康种子基金合伙企业（有限合伙），规模1亿元，主要投向大健康研究院相关项目（大健康研究院在职人员创立项目、大健康研究院赋权转化或穿透持股项目、入驻大健康研究院孵化器项目）。

2024年5月24日
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行业快报
三星电子：正与多家合作伙伴“顺利开展”有关供应HBM产品的测试

据彭博，三星电子5月24日表示，正与全球多家合作伙伴“顺利开展”有关供应高带宽内存（HBM）产品的测试，不断测试技术和性能。三星电子称，正努力不断提高质量，加强所有产品的可靠性。此前有媒体报道，知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。据悉，这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。（界面）

2024年5月24日
03.9K00
行业快报
中信证券：展望2024年，医美上下游龙头有望延续增长

32度域获悉，中信证券研报认为，2023年，中国头部医美上游生物材料公司收入增长、盈利能力普遍提升。从生物材料看，再生材料&重组胶原等新材料产品收入高增速，HA&肉毒毒素分化。优质生物材料产品或具广阔出海潜能。从各上市公司在研管线看，新材料、新技术、新适应症储备增多，预计2024年有望新获批约10+款产品，建议把握新品周期。从下游终端机构看，收入稳健增长、龙头盈利能力提升，发展策略分化。展望2024年，医美上下游龙头有望延续增长，市场集中度进一步提高，盈利能力稳中有升；重点在研管线获批落地推动公司/行业发展。

2024年5月24日
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行业快报
中信证券：乘AI PC之东风，WinARM迎来发展机遇

32度域获悉，中信证券研报认为，硬件上，基于ARM架构的芯片在性能上追平X86水平，在功耗/续航上持续领先；软件上，Windows积极拥抱ARM软件生态，Win-ARM底层支持和原生应用都进一步完善。随着AI PC落地持续加速，看好基于ARM架构的芯片“乘AI之东风”实现PC端市场份额的快速扩张。

2024年5月24日
03.7K00
行业快报
三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试，涉及发热和功耗问题

路透5月23日消息，知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子在一份声明中表示，HBM是一种定制的内存产品，需要根据客户的需求进行优化，“我们正通过与客户的密切合作优化产品”。该公司拒绝就具体客户发表评论。（界面）

2024年5月24日
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行业快报
TCL中环：下调可转债发行总额，由不超过138亿元改为不超过49亿元

32度域获悉，TCL中环发布公告称，修改本次可转债发行总额，由不超过138亿元改为不超过49亿元。修改本次发行拟投入的募集资金及募投项目情况，其中“年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目”拟投入募集资金金额改为30亿元，“TCL中环25GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目”改为“12.5GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目”，拟投入募集资金改为19亿元。

2024年5月23日
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行业快报
存储芯片价格或持续上涨

存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，主要分为闪存和内存。数据显示，今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示，从2023年年底开始，半导体存储产业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示，存储芯片价格或还将持续上涨，预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。（央视财经）

2024年5月23日
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