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日本铸造开发出可利用3D打印机降低金属机械零部件制造费用的技术
据日经新闻，日本JFE钢铁集团（JFE Steel Group）旗下的“日本铸造”开发出了可利用3D打印机将金属机械零部件的制造费用降低2～3成的技术。最早将于2024年度面向工业机械等用途使用该技术量产零部件，还会讨论出售技术授权。（财联社）
2024年6月4日
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日本铸造开发出可利用3D打印机降低金属机械零部件制造费用的技术
据日经新闻，日本JFE钢铁集团（JFE Steel Group）旗下的“日本铸造”开发出了可利用3D打印机将金属机械零部件的制造费用降低2～3成的技术。最早将于2024年度面向工业机械等用途使用该技术量产零部件，还会讨论出售技术授权。（财联社）
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中银证券：存储行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振
32度域获悉，截至发稿，中银证券研报指出，2024年，伴随存储原厂复苏态势及以AI手机、AIPC等为代表的终端创新推出，存储行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振，同时大基金三期或进一步发力国产存储。建议关注：1）利基存储：兆易创新等；2）内存接口芯片：澜起科技等；3）HBM产业链：通富微电等；4）国产存储原厂配套设备、材料：北方华创、中微公司等。
2024年6月4日
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中信证券：算力产业链有望维持高景气度
32度域获悉，中信证券研报指出，算力产业链有望维持高景气度，建议关注算力层如芯片、光模块、服务器、云计算等环节，同时兼顾半导体重资产的国产自立与增量机遇；应用端有望加速落地，软件先行，智能终端持续跟进，建议关注办公、企业管理、教育、内容领域的AI应用领先的厂商，同时关注消费电子、智能汽车、机器人等智能终端产业链机遇。
2024年6月4日
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中金：国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇
32度域获悉，中金公司研报认为，作为英特尔主导的先进封装下一代理想的基板材料，玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。TGV或降低设备环节要求，带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中，核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产厂商具备快速追赶机会，国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。
2024年6月4日
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中信证券：看好人形机器人新一轮波段行情，建议关注四条主线
32度域获悉，中信证券研报认为，看好人形机器人新一轮波段行情，板块处于低位，新一轮密集催化下关注高相关零部件企业。建议关注以下四条主线：1）人形机器人产业链高确定性公司；2）人形机器人整机生产与场景落地级的主机厂商；3）具备较高确定性和较好竞争格局的零部件厂商；4）人形机器人生产设备及材料厂商。建议关注：1）电机；2）线性驱动；3）控制芯片。
2024年6月4日
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AI PC成行业新动能，PC产业链闻风而动
AIPC概念近期在资本市场再度受到热捧。5月31日，光大同创、信音电子、万祥科技、亿道信息等多只AIPC概念股收获涨停。与此同时，AIPC产业链上的相关公司也成为近期机构高频调研的重点对象。2024年被业界视作AIPC元年，业内普遍认为，PC市场或将步入AIPC时代。今年以来，产业链上下游亦闻风而动，上到芯片厂商，下至传统PC厂商，都在加速抢滩AIPC市场。（证券日报）
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报道称OpenAI CEO奥特曼投资了400多家公司，持股28亿美元
据报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼投资了400多家公司，持股价值至少28亿美元。有报道称，奥特曼的净资产最近突破了20亿美元大关。虽然不持有OpenAI股份，但奥特曼是硅谷最多产的个人投资者之一。奥特曼投资的公司包括支付公司Stripe、短租平台爱彼迎，社交新闻论坛Reddit，以及马斯克的脑机接口公司Neuralink等。（新浪财经）
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Arm CEO：五年内拿下Windows PC市场超过50%的份额
英国芯片设计公司Arm CEO雷内·哈斯（Rene Haas）今日表示，该公司的目标是在五年内获得Windows PC市场超过50%的份额。此举正值微软及其硬件合作伙伴正准备推出基于Arm技术的新一批电脑。（新浪科技）
2024年6月3日
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机构：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%
32度域获悉，TechInsights报告显示，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降了28.1%，引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。
2024年6月3日
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中国天楹10亿元成立新材料公司
32度域获悉，爱企查App显示，近日，松原天楹绿色能源化工新材料有限公司成立，法定代表人为杨静，注册资本10亿元人民币，经营范围包括储能技术服务、生物质能技术服务、节能管理服务、软件开发、数据处理服务、工业互联网数据服务、互联网数据服务、信息技术咨询服务等。股东信息显示，该公司由中国天楹股份有限公司全资持股。
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紫光展锐完成新一轮股权融资，融资额40亿元
32度域获悉，爱企查App显示，近日，紫光展锐（上海）科技有限公司完成新一轮融资，本轮融资金额40亿元，投资方包括工银资本、交银金融资产投资、人保资本、中信建投证券、国君创投、弘毅投资。爱企查品牌信息显示，紫光展锐（上海）科技有限公司是中国集成电路设计产业的龙头企业，是中国大陆公开市场唯一拥有5G芯片能力并已成功商用的主芯片平台提供者。
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集邦咨询：预估2028年Micro LED芯片产值将达5.8亿美元
32度域获悉，根据TrendForce集邦咨询的《2024 Micro LED市场趋势与技术成本分析报告》，Micro LED芯片的成本压缩与尺寸微缩化工程仍在进行。包括LGE、BOE和Vistar等厂商在大型显示应用上的持续投入，以及AUO在手表产品的开发等，新型显示应用也逐步扩展到头戴装置与车用需求。因此，预计到2028年，Micro LED芯片的产值将达到5.8亿美元，2023年至2028年的复合年增长率（CAGR）为84%。
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下游需求升温，碳化硅装车或迎爆发
记者日前走进芯联集成8英寸晶圆制造无尘车间看到，一台台天车来回穿梭运输着晶圆，工作人员有条不紊地操作各种设备，车间里一片繁忙景象。“伴随下游市场全面升温，公司整体产能利用率接近满载，其中月产能超5000片的6英寸碳化硅产线持续满负荷运转。”芯联集成总经理赵奇说。业内人士表示，汽车级碳化硅功率产品需求量迅速放大。当前，制约碳化硅大规模应用的瓶颈主要在于其高昂的价格。随着晶圆尺寸加速由6英寸升级至8英寸，制造成本有望进一步降低，将加速碳化硅技术的大规模渗透。（中证网）
2024年6月3日
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“微观纪元”完成数千万元Pre-A轮融资
32度域获悉，近日，国内量子计算应用企业合肥微观纪元数字科技有限公司正式宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由合肥高投和昆仑资本联合领投。融资资金将主要用于开展量子计算在生物质相关产业应用及新材料研发及生产的相关部署。
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创业板指涨超1%，宁德时代涨近2%
32度域获悉，截至发稿，创业板指涨超1%，沪指涨0.32%，深成指涨0.58%，存储芯片、锂电、养殖、传媒、铜缆高速连接等方向领涨，宁德时代涨近2%。
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存储芯片板块大幅拉升，西测测试3连板
32度域获悉，截至发稿，西测测试3连板，佰维存储涨超10%，香农芯创、华海诚科、好上好、普冉股份等跟涨。
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中信证券：预计新能源汽车渗透率将持续提升
32度域获悉，中信证券研报称，展望2024年下半年，在车型周期和降价的刺激下，预计新能源汽车渗透率将持续提升，同时在电池成本下降、运营经济性抬升的推动下，储能装机需求有望高速增长；预计电池和材料环节资本开支增速将进一步放缓，供给有望加速出清，产业链头部公司积极布局海外市场、引领新一轮技术创新，有望进一步提升盈利能力和市场份额，预计行业格局会进一步优化。重点推荐具备行业竞争力的供应链优质头部企业。
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