行业快报_第917页_32度域

行业快报
恒指午间休盘涨0.54%，汽车股走强

32度域获悉，恒指午间休盘涨0.54%，恒生科技指数涨0.62%；汽车、半导体板块走强，比亚迪股份涨超7%，华虹半导体涨超6%；银行、贵金属板块跌幅居前，紫金矿业、山东黄金跌超2%；南向资金净买入26.59亿港元。

2024年6月13日
03.2K00
行业快报
蔚来首批第四代换电站正式上线

32度域获悉，据蔚来官微消息，蔚来首批第四代换电站正式上线，将支持多品牌、多车型自主换电。蔚来第四代换电站标配6颗超广角激光雷达和4颗Orin X芯片，算力达1016TOPS，支持一键自动换电、离车自主换电。同时上线的蔚来640kW全液冷超快充桩，单桩最大功率640kW、最大输出电流765A、最大输出电压1000V，采用自研液冷充电枪线，持枪仅重2.4kg。蔚来首批第四代换电站率先于广州市荔湾花地广场、六安市G40沪陕高速罗集服务区上线。

2024年6月13日
02.3K00
行业快报
半导体芯片股继续走强，好上好触及涨停

32度域获悉，截至发稿，半导体芯片股继续走强，好上好触及涨停，艾森股份涨超15%，盛美上海、华虹公司、普冉股份、寒武纪、上海贝岭等纷纷跟涨。消息面上，高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在 2023-2026 年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

2024年6月13日
098100
行业快报
中信建投：AI开启算力时代，国产算力产业链加速

32度域获悉，中信建投研报指出，AI开启算力时代，国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，GPU、HBM等供应紧缺。在海外HBM产能紧缺的背景下，国产算力芯片、存储芯片迎来国产化窗口期。后摩尔时代算力需求爆发，制造工艺技术创新突破，一方面，算力急需高性价比解决方案，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代，国产龙头也在奋力追赶。

2024年6月13日
04.0K00
行业快报
中信证券：苹果创新大年的幕布正在拉开，坚定看多苹果软硬件创新周期

32度域获悉，中信证券研报表示，从WWDC上苹果AI相关功能的展示情况来看，苹果端侧AI落地过程中主打终端跨App的信息整合和调用，系统级个人助理定位更为清晰，成功拉开与现有安卓端AI手机的差距。远期来看，如果有一家厂商能够在AI手机形态上做到极致，我们认为可能是具备芯片、模型、终端、操作系统一体化优势的苹果。我们认为AI会是苹果后续产品创新的重要方向，而WWDC正式吹响了苹果AI落地的号角。以WWDC为界，苹果创新大年的幕布正在拉开，坚定看多苹果软硬件创新周期。

2024年6月13日
01.1K00
行业快报
中金公司：原材料需求双驱动，覆铜板景气度有望步入上行通道

32度域获悉，中金公司表示，由于下游需求回落，覆铜板价格从2021年下半年以来一直呈现下跌趋势，而2Q24开始主要的覆铜板厂商对不同类别的产品均有提价动作，主要因为今年上半年以来铜价及电子玻纤等上游原材料价格均有所上涨，而下游PCB厂商受益于人工智能、消费电子、服务器等领域的复苏需求逐步恢复。随着AI服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统对高端PCB产品带来不断增长的需求以及下游消费、工业、汽车等领域库存逐步恢复正常，覆铜板价格及盈利水平有望持续修复。

2024年6月13日
03.8K00
行业快报
机构积极调研人工智能，“顶流”基金经理密集现身

二季度以来，公私募机构积极调研人工智能（AI）赛道，众多“顶流”基金经理纷纷赴一线调研，包括谢治宇、冯波、冯明远、傅鹏博、赵诣和邓晓峰、冯柳、董承非等，他们的聚焦所在主要是半导体、芯片、计算机和软件等产业链。多位基金人士称，以人工智能为代表的创新技术有望通过提高各行业运行效率，创造广阔的需求空间，消费者对新兴科技产品和服务的需求不断增长，而半导体设备、材料、人工智能芯片等部分细分领域的估值有望得到抬升，三季度科技赛道有望呈现触底反弹态势。（中证网）

2024年6月13日
03.5K00
行业快报
德国下一代芯片公司Black Semiconductor获得了2.74亿美元融资

旨在开发下一代芯片技术的初创公司Black Semiconductor周三表示，已融资2.544亿欧元（合2.74亿美元），主要来自德国政府。这进一步表明，欧洲正在加大对关键部件的推动力度。德国经济部和北莱茵-威斯特伐利亚州投入了2.287亿欧元的公共资金。保时捷风险投资公司和风险投资公司Project A领投了剩余的2570万欧元股权部分。Black Semiconductor表示，这笔资金将用于在德国亚琛建立一个试点生产工厂，目标是在2031年大规模生产。（新浪财经）

2024年6月13日
067800
行业快报
博通第二财季业绩超预期，宣布1拆10拆股计划

美国芯片制造商博通周三公布了好于预期的第二财季业绩，并宣布了一项10比1的拆股计划，将于7月15日开始按拆分调整后的价格进行交易。财报显示，截至5月底的财季，该公司营收124.9亿美元，高于分析师预期的120.3亿美元；净利润为21.2亿美元，合每股4.42美元，而去年同期净利润为34.8亿美元，合每股8.15美元；调整后每股盈利为10.96美元，高于分析师平均预期的10.84美元。（新浪财经）

2024年6月13日
02.5K00
行业快报
摩根士丹利：DRAM将迎供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%

摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。（财联社）

2024年6月12日
05.0K00
行业快报
振华新材：预计未来6系和8系三元材料市场份额将进一步提升

32度域获悉，振华新材近日在接待机构调研中表示，6系单晶三元相较于5系单晶三元有更高的能量密度，同时相较于常规高镍而言，在循环及安全性能表现上更出色，其性价比得到车企认可和推广，因此目前中镍高电压6系市场份额提升较快。8系高镍三元未来也会往高电压方向发展，主要用在半固态/凝聚态电池上。因此，根据目前情况，预计未来5系三元市场份额将逐步减少，6系和8系市场份额可能会进一步提升。

2024年6月12日
04.5K00
行业快报
东方电热：在消费类锂电池材料领域已有批量交付使用

32度域获悉，东方电热在互动平台表示，公司在消费类锂电池材料领域已有客户验证成功并批量交付使用。动力类锂电池材料领域因涉及人身安全，同时公司的预镀镍材料是国内首家国产材料替代，客户比较谨慎，验证周期会较长；截至目前，个别客户验证较快，下半年实现批量供货的可能性较大。另外，目前为止，预镀镍材料没有行业标准。

2024年6月12日
03.2K00
行业快报
工信部：1—4月全国晶硅光伏组件出口量同比增长20%

工信部消息，1—4月，我国光伏产业总体保持高位运行。根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国晶硅光伏组件出口量达83.8GW，同比增长20%，光伏产品出口总额达127亿美元。（证券时报）

2024年6月12日
04.8K00
行业快报
韩国两家AI芯片制造商寻求合并

韩国两家AI芯片制造商Sapeon Korea和Rebellions周三表示，为了在全球AI芯片市场站稳脚跟，将寻求合并。两公司计划寻求股东的批准，争取在9月底之前完成合并。据两公司的高管称，合并后的实体将于今年年底推出。Sapeon是韩国最大的移动通信公司SK电信旗下的AI芯片处理器子公司，Rebellions是成立于2020年的一家AI芯片初创公司。（新浪财经）

2024年6月12日
03.3K00
行业快报
辰韬资本联合三方发布《端到端自动驾驶行业研究报告》

32度域获悉，辰韬资本、南京大学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾三方联合发布2024年度《端到端自动驾驶行业研究报告》。报告展望，基于自动驾驶行业头部玩家纷纷提出端到端量产规划，预计模块化端到端系统将于2025年开始上车，这将带动上游技术进步、市场和产业格局演变。在技术上，端到端的落地会推动其依赖的上游工具链、芯片等加速进步。市场端，端到端带来的自动驾驶体验提升，将会带来高阶辅助驾驶渗透率的提升。

2024年6月12日
01.2K00
行业快报
SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固

SK海力士声称，其HBM采用该司独特的大规模回流成型底部填充 (MR-MUF) 技术制造，比使用热压缩非导电膜 (TC-NCF) 制造的产品坚固60%。SK海力士通过使用尖锐工具刺穿H9BM安装的DRAM顶部以产生划痕来进行测试，结果发现其芯片的划痕比使用TC-NCF生产的芯片少。（财联社）

2024年6月12日
02.0K00
行业快报
国金证券：半导体芯片行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道

32度域获悉，国金证券研报表示，半导体芯片行业方面，我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，我们认为行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道，重点看好AI带动的GPU、HBM、DDR5、交换芯片，格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善，同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。

2024年6月12日
063200
行业快报
联得装备：预计Mini LED市场未来几年会保持高速增长

联得装备6月11日在电话会议上表示，继OLED显示技术后，Mini LED是近年来新兴的下一代显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。此外，截至2024年第一季度公司在手订单充裕。（证券时报）

2024年6月12日
03.1K00

917 / 1096
914
915
916
917
918
919
920