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  • “奕泰微电子”完成Pre-A++轮融资 行业快报

    “奕泰微电子”完成Pre-A++轮融资

    32度域获悉,聚焦车载以太网芯片的全套解决方案厂商“奕泰微电子”近日宣布完成Pre-A++轮融资,基石创投投资,距离上一轮融资仅相隔两个月。至此,公司Pre-A轮累计完成数亿元融资,投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投,汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。

    2024年7月4日
    024800
  • 三星否认有关其HBM3e芯片通过主要客户测试 行业快报

    三星否认有关其HBM3e芯片通过主要客户测试

    据彭博报道,三星7月4日否认有关其HBM3e芯片通过主要客户测试的报道。此前韩国媒体NewDaily报道称,三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试,三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。(界面)

    2024年7月4日
    04.4K00
  • 隆基全球分布式研发中心落户嘉兴 行业快报

    隆基全球分布式研发中心落户嘉兴

    32度域获悉,据隆基消息,7月3日,隆基全球分布式研发中心启用仪式暨合作伙伴共创大会在嘉兴举行。该项目一期总面积20000平方米,划分为四个区域,分别承载了中央试验线、应用材料及产品可靠性实验、联合创新空间、研发人员办公等功能。据隆基产品与解决方案中心总裁吕远介绍,截止到2024年底,该中心将有超过300名高学历产品研发人才落地。

    2024年7月4日
    03.7K00
  • 三星股价大涨,其HBM芯片据称通过英伟达测试 行业快报

    三星股价大涨,其HBM芯片据称通过英伟达测试

    韩国媒体NewDaily报道称,三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试,三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。三星电子股价7月4日上涨3.6%,达到4月12日以来的最高点。SK海力士股价下跌4.7%,创6月24日以来最大跌幅。(界面)

    2024年7月4日
    04.2K00
  • AI需求推动存储芯片价格反弹,分析师预计三星电子第二季度利润将同比增长12倍 行业快报

    AI需求推动存储芯片价格反弹,分析师预计三星电子第二季度利润将同比增长12倍

    由于对人工智能(AI)技术的需求推动了存储芯片价格的反弹,预计三星电子第二季度的利润将同比增长12倍。根据LSEG SmartEstimate统计的27位分析师预估均值显示,三星电子在截至6月30日当季的营业利润可能增至8.8万亿韩元(63.4亿美元)。(财联社)

    2024年7月4日
    04.8K00
  • 我国空间站高性能难熔合金研究取得多项新发现 行业快报

    我国空间站高性能难熔合金研究取得多项新发现

    记者3日从中国科学院空间应用工程与技术中心了解到,西北工业大学魏炳波院士团队在中国空间站开展的高性能难熔合金研究,近期成功获取难熔合金熔体的关键热物理性质,在空间凝固制备方面取得多项科学新发现,为我国空间材料科学理论研究、新型高性能的难熔合金材料制备等提供了重要基础,相关成果已发表于《先进材料》等国际学术期刊。(新华社)

    2024年7月4日
    02.7K00
  • 黄仁勋出售英伟达1.69亿美元股票进行套现 行业快报

    黄仁勋出售英伟达1.69亿美元股票进行套现

    英伟达首席执行官黄仁勋6月份减持了价值近1.69亿美元的股票,创下其单月获利最高纪录。市场对用于驱动人工智能的芯片的巨大需求推动该公司股价再创新高。这是他今年首次出售130万股股票,而在这个月,英伟达的市值首次突破3万亿美元。这一度使其成为世界上最有价值的公司,并使61岁的黄仁勋成为少数财富超过1000亿美元的超级富豪。(新浪财经)

    2024年7月4日
    02.4K00
  • 通富微电:拟1亿元投资设立合伙企业 行业快报

    通富微电:拟1亿元投资设立合伙企业

    32度域获悉,通富微电公告,公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议,共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙),基金投资方向为专项股权投资,直接或通过特殊目的载体投资于半导体行业公司股权。合伙企业总认缴出资额为1.808亿元,公司作为有限合伙人,以自有资金认缴1亿元,占该合伙企业认缴出资总额的55.56%。

    2024年7月3日
    02.3K00
  • 荷兰国务委员会:阿斯麦可能进一步扩建总部 行业快报

    荷兰国务委员会:阿斯麦可能进一步扩建总部

    荷兰国务委员会周三裁定,允许阿斯麦扩建其位于费尔德霍芬的总部。但两名当地居民对阿斯麦的分区扩建计划提出上诉,称这家芯片机器巨头的扩张将导致噪音污染、光污染,并限制他们的视野。由于需要更多空间来生产芯片机器,这些年阿斯麦一直在扩建其位于荷兰南部维尔德霍芬镇的总部。荷兰国务委员会说,它不同意居民的反对意见,并宣布这些反对意见没有根据。(新浪财经)

    2024年7月3日
    02.9K00
  • 上交所终止中欣晶圆科创板IPO审核 行业快报

    上交所终止中欣晶圆科创板IPO审核

    32度域获悉,上交所公告,因杭州中欣晶圆半导体股份有限公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新,上交所终止其科创板发行上市审核。

    2024年7月3日
    02.5K00
  • 广州南沙区万顷沙半导体集成电路产业园“烟火气”项目开工 行业快报

    广州南沙区万顷沙半导体集成电路产业园“烟火气”项目开工

    32度域广东获悉,据“广州南沙发布”微信公众号消息,近日,万顷沙半导体集成电路产业园配套“烟火气”项目在广州南沙区万顷沙镇沙尾一村九涌半市场以北地块正式开工。万顷沙半导体集成电路产业园位于南沙区万顷沙镇沙尾一村,规划入驻企业40余家,已集聚引进了芯粤能、芯聚能、晶科电子等一批行业龙头企业。作为南沙区发展半导体及集成电路产业的重要抓手,该产业园将推动新兴产业集聚成势,为南沙注入源源不断的“芯”动能。

    2024年7月3日
    04.3K00
  • 易加三维完成数亿元融资 行业快报

    易加三维完成数亿元融资

    近日,杭州易加三维宣布完成数亿元融资,投资方为兵装基金、国投创合和源创多盈。资金将主要用于扩大3D打印设备的产能,以满足市场需求。 易加三维成立于2014年,是一家专注于工业级3D打印设备和应用技术研发的高新技术企业。公司的主要产品包括工业级3D打印装备及应用软件,其技术已广泛应用于航空航天、工业模具、汽车、医疗、科研教育等领域。(源创多盈集团)

    2024年7月3日
    03.3K00
  • 易加三维完成数亿元融资 行业快报

    易加三维完成数亿元融资

    近日,杭州易加三维宣布完成数亿元融资,投资方为兵装基金、国投创合和源创多盈。资金将主要用于扩大3D打印设备的产能,以满足市场需求。 易加三维成立于2014年,是一家专注于工业级3D打印设备和应用技术研发的高新技术企业。公司的主要产品包括工业级3D打印装备及应用软件,其技术已广泛应用于航空航天、工业模具、汽车、医疗、科研教育等领域。(源创多盈集团)

    2024年7月3日
    0200
  • A股三大指数集体收跌,大消费板块全线爆发 行业快报

    A股三大指数集体收跌,大消费板块全线爆发

    32度域获悉,A股三大指数集体收跌,沪指跌0.49%,深成指跌0.59%,创业板指跌0.29%; 大消费板块全线爆发,零售、免税等方向领涨,中国中免盘中涨停,华联股份、中兴商业等多股涨停,贵州茅台股价重回1500元上方;地产、半导体板块走强,芯原股份涨超15%,宏昌电子涨停;软件股大幅回调,科创信息、宏景科技跌超10%;海运、减肥药概念走弱,中远海控跌超3%。

    2024年7月3日
    03.6K00
  • 恒指午间休盘涨1.18%,恒生科技指数涨2.51% 行业快报

    恒指午间休盘涨1.18%,恒生科技指数涨2.51%

    32度域获悉,恒指午间休盘涨1.18%,恒生科技指数涨2.51%;地产、零售、半导体板块领涨,雅居乐集团涨超9%,京东健康涨超5%,中芯国际涨超3%;银行、烟草、汽车电子板块跌幅居前,甘肃银行跌超5%,思摩尔国际跌超2%,潍柴动力跌超1%;南向资金净买入22.97亿港元。

    2024年7月3日
    037300
  • 创业板指率先翻红 行业快报

    创业板指率先翻红

    32度域获悉,截至发稿,创业板指翻红,此前一度跌超1%。免税、旅游酒店、食品消费、半导体芯片等方向涨幅居前,沪深京三市上涨个股近1700只。

    2024年7月3日
    03.7K00
  • 半导体板块反弹拉升,宏昌电子直线涨停 行业快报

    半导体板块反弹拉升,宏昌电子直线涨停

    32度域获悉,截至发稿,半导体板块反弹拉升,宏昌电子直线涨停,芯原股份涨超7%,全志科技、康希通信、安路科技、佰维存储等涨幅居前。

    2024年7月3日
    03.7K00
  • 摩根士丹利:苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品 行业快报

    摩根士丹利:苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品

    摩根士丹利Charlie Chan等分析师在报告中写道,苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中,使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。苹果可能目标是明年下半年量产M5芯片。苹果目前在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片,估计今年的使用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产,预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。(财联社)

    2024年7月3日
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