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  • 中科融合携手臂复合机器人等多种场景下的行业应用方案,亮相AMTS 2024 行业快报

    中科融合携手臂复合机器人等多种场景下的行业应用方案,亮相AMTS 2024

    32度域获悉,近日,第十九届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会AMTS 2024在上海举行。现场,中科融合与万峰自动化、光图智能等合作伙伴一起,展示PIXEL系列MINI系列高精度3D成像模组在抓取+螺母柔性焊接、3D相机无序抓取+2D相机检测、全品类全场景手臂复合机器人等多种场景下的行业应用方案。

    2024年7月5日
    073800
  • 中信期货:下半年大宗商品市场或结构性上涨,看好新经济品种 行业快报

    中信期货:下半年大宗商品市场或结构性上涨,看好新经济品种

    “展望2024年下半年,大宗商品市场有望出现结构性上涨行情。其中,新旧动能转换之下,下半年更看好需求增加而供给受到约束品种的投资机会,如铜、铝、白银、锡等。”7月4日,中信期货研究所副所长曾宁如是说。曾宁指出,伴随新经济中的行业快速发展,如AI投入爆发式增长,半导体行业周期复苏,以及传统需求中的全球电网面临升级等,将带动铜、铝、锡、白银等金属的需求。(澎湃)

    2024年7月5日
    02.7K00
  • 恒指开盘涨0.04%,恒生科技指数平开 行业快报

    恒指开盘涨0.04%,恒生科技指数平开

    32度域获悉,恒指开盘涨0.04%,恒生科技指数平开;软件、消费品、半导体板块领涨,华虹半导体、众安在线涨逾1%;零售、保险、汽车板块跌幅居前,京东集团跌逾1%,阿里健康跌近1%。

    2024年7月5日
    03.7K00
  • 消息称软银正与银行商讨借贷事宜,为100亿美元的AI争夺战融资 行业快报

    消息称软银正与银行商讨借贷事宜,为100亿美元的AI争夺战融资

    知情人士称,软银最近与银行进行了接触,为高达100亿美元的能源相关投资项目进行融资。而这些能源相关的项目正是由当前的AI热潮所驱动。近期,在沉寂了大约一年之后,软银CEO孙正义又重新回归公众视线。他谈到了对AI未来的兴奋,以及如何让软银成为AI领域的领导者。显然,这一计划不仅复杂,而且成本高昂。据预计,英伟达目前控制着用于训练和部署OpenAI GPT等模型的AI芯片市场的70%至95%的份额。(新浪财经)

    2024年7月5日
    022700
  • 英伟达H20芯片能拉动多少营收,行业分析机构预估接近900亿 行业快报

    英伟达H20芯片能拉动多少营收,行业分析机构预估接近900亿

    根据芯片行业咨询公司SemiAnalysis给出的最新预期,英伟达公司为中国市场“特供”的H20芯片,H20依然能够给英伟达提供非常重要的业绩支撑。该机构预测,英伟达今年有望交付超过100万个新的H20芯片。按照单个芯片1.2万美元-1.3万美元(9万元左右),这意味着光是这一款芯片就将贡献超过120亿美元的营收(接近870亿人民币)。(财联社)

    2024年7月5日
    063800
  • 无问芯穹发布千卡规模异构芯片混训平台 行业快报

    无问芯穹发布千卡规模异构芯片混训平台

    32度域获悉,7月4日,在2024年世界人工智能大会AI基础设施论坛上,无问芯穹联合创始人兼CEO夏立雪发布了全球首个千卡规模异构芯片混训平台,千卡异构混合训练集群算力利用率最高达到了97.6%。

    2024年7月5日
    040700
  • 经济日报:合理开发利用稀土资源 行业快报

    经济日报:合理开发利用稀土资源

    稀土是现代工业中不可或缺的重要元素和关键战略资源。顾名思义,稀土是稀缺资源,不可再生,应用价值却很高,被誉为“工业的维生素”“新材料之母”。因为具有优异的磁、光、电等物理和化学特性,稀土在新能源汽车、工业机器人、航空航天等行业尤其是高新产业中发挥着重要作用,是改造传统产业、发展新兴产业的关键战略性基础材料。多年来,我国稀土资源消费量巨大,在全球总储量中的占比逐渐下降。(经济日报)

    2024年7月5日
    02.6K00
  • 三星电子据悉改组新设HBM芯片研发团队 行业快报

    三星电子据悉改组新设HBM芯片研发团队

    据韩联社消息,业界称,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙(音译)担任该研发组组长,带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。(界面)

    2024年7月4日
    060800
  • 华阳集团:公司LED封装目前无法应用在第三代半导体上 行业快报

    华阳集团:公司LED封装目前无法应用在第三代半导体上

    32度域获悉,华阳集团在互动平台表示,公司LED封装目前无法应用在第三代半导体上。

    2024年7月4日
    03.6K00
  • 通达股份:预中标1.17亿元国家电网招标采购项目 行业快报

    通达股份:预中标1.17亿元国家电网招标采购项目

    32度域获悉,通达股份发布公告,公司被确定为国家电网有限公司2024年第四十三批采购(输变电项目第三次线路装置性材料招标采购)包29、包33、包55推荐的中标候选人,中标物资均为导地线。据公司测算,上述中标物资总价值共计1.17亿元,约占公司2023年度营业总收入的2.11%。

    2024年7月4日
    04.9K00
  • 行走速度提升30%,特斯拉二代人形机器人Optimus亮相WAIC 行业快报

    行走速度提升30%,特斯拉二代人形机器人Optimus亮相WAIC

    在2024世界人工智能大会上,特斯拉二代人形机器人Optimus正式亮相。特斯拉相关负责人介绍,二代Optimus在直立行走的基础上,行走速度提升了30%;其手指还“进化”到除了感知和触觉,可以在轻握鸡蛋和搬运重物时做到“游刃有余”。近期,二代Optimus已经在特斯拉工厂尝试“打工”。借助视觉神经网络和FSD芯片,二代Optimus可以模仿人类操作,进行电池的分拣训练。(上证报)

    2024年7月4日
    02.4K00
  • 恒指收涨0.28%,“蔚小理”集体走强 行业快报

    恒指收涨0.28%,“蔚小理”集体走强

    32度域获悉,恒指收涨0.28%,恒生科技指数涨0.63%。食品、汽车、银行板块领涨,燕之屋涨超6%,蔚来涨超5%,小鹏汽车涨超4%,理想汽车、建设银行涨超3%;医药、半导体、房地产板块跌幅居,宋都服务跌超32%,康方生物跌超3%,上海复旦跌超1%;南向资金净买入9.45亿港元。

    2024年7月4日
    04.6K00
  • 三星据悉计划为芯片部门员工发放更多奖金 行业快报

    三星据悉计划为芯片部门员工发放更多奖金

    据韩联社,三星内部消息称,三星电子将在2024年上半年为其半导体部门员工支付最高不超过月基本工资75%的奖金。晶圆代工和系统LSI部门的员工将获得月薪37.5%的奖金;存储芯片和半导体研究中心的员工将获得75%的奖金。(界面)

    2024年7月4日
    01.4K00
  • 加特兰完成数亿元D轮融资 行业快报

    加特兰完成数亿元D轮融资

    近日,加特兰宣布完成数亿元D轮融资。投资方为国家级产业基金、国鑫创投、福创投、国投招商、华登国际等。资金将主要用于产品研发、市场拓展以及加速毫米波雷达技术在汽车和工业消费市场的普及。 加特兰成立于2014年,致力于CMOS毫米波雷达SoC芯片的开发与设计。公司的主要产品包括应用于汽车辅助驾驶及自动驾驶领域的77/79 GHz和60 GHz SoC和SoC AiP芯片。(华兴资本)

    2024年7月4日
    040200
  • 云路复材完成数千万元Pre-B轮融资 行业快报

    云路复材完成数千万元Pre-B轮融资

    近日,上海云路复材宣布完成数千万元人民币Pre-B轮融资,本轮融资由贵阳创投领投。资金将主要用于推动碳纤维复合材料在无人机、航空、航天等高端领域的应用,以及加速高端智能装备的国产替代。 云路复材成立于2020年,致力于复合材料预制体结构设计与成形技术的研发和应用,为无人机、eVTOL等低空飞行器以及国产大飞机等提供一站式生产制造及服务解决方案。(湾加速)

    2024年7月4日
    038200
  • 欣旺达等在滕州成立再生资源新公司 行业快报

    欣旺达等在滕州成立再生资源新公司

    32度域获悉,爱企查App显示,近日,滕州欣旺达再生资源有限公司成立,法定代表人为秦松鑫,注册资本2000万元人民币,经营范围包括汽车零部件及配件制造、电池制造、蓄电池租赁、能量回收系统研发等。股东信息显示,该公司由欣旺达旗下深圳市欣旺达再生材料有限公司、山东信华民间资本管理有限公司共同持股。

    2024年7月4日
    02.9K00
  • AI初创公司“硅基流动”完成近亿元天使+轮融资 行业快报

    AI初创公司“硅基流动”完成近亿元天使+轮融资

    32度域获悉,AI初创公司“硅基流动”(SiliconFlow)近日完成近亿元天使+轮融资。本轮融资由某知名产业方领投,跟投方包括智谱AI、360和水木清华校友基金等知名企业及机构,老股东耀途资本继续超额跟进,华兴资本担任独家财务顾问。硅基流动是一家专注于AI Infra(AI基础设施)领域的创业公司,成立于2023年8月。创始人袁进辉是前OneFlow(一流科技) 创始人及CEO,曾任微软亚洲研究院主管研究员,获得微软亚洲研究院院长特别奖。

    2024年7月4日
    03.4K00
  • 三星放缓汽车半导体开发,专注于人工智能芯片 行业快报

    三星放缓汽车半导体开发,专注于人工智能芯片

    据BusinessKorea,作为战略调整的一部分,三星电子正在调整其汽车半导体的开发速度,以专注于人工智能芯片。消息称,三星负责芯片设计的系统LSI部门近日进行了业务和组织重组,以优先发展人工智能芯片。这次重组导致下一代汽车处理器“Exynos Auto”被重新考虑。负责该芯片开发的人员已被重新分配到人工智能系统芯片团队,该团队目前是三星设计工作的重点。目前,100至150名专业设计人员集中在该部门进行人工智能芯片设计。(界面)

    2024年7月4日
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