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  • 世界最小尺寸斯格明子赛道器件单元制备成功 行业快报

    世界最小尺寸斯格明子赛道器件单元制备成功

    从安徽大学获悉,该校杜海峰教授带领新型拓扑磁性材料与存储器件团队,运用聚焦离子束微纳器件制备技术,制备出了世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元。该单元赛道宽度为100纳米,实现了纳秒电脉冲驱动下,100纳米宽度赛道中80纳米磁斯格明子一维、稳定、高效的运动,为构筑高密度、高速度、可靠的新型拓扑磁电子学器件提供了重要支撑。相关研究成果日前发表在《自然·通讯》上。(科技日报)

    2024年7月17日
    01.4K00
  • 新型谐振器能高效生成纠缠量子对 行业快报

    新型谐振器能高效生成纠缠量子对

    据《先进光子学》杂志上发表的一项新研究,来自法国纳米科学和纳米技术中心、巴黎电信公司和意法半导体公司的研究人员,开发出一种面积小于0.05平方毫米的硅基微谐振器。该谐振器能产生70多个不同的频率通道,且通道间隔为21GHz。研究人员表示,这是集成光子学领域取得的重要进展,不仅有望推动量子计算的发展,而且还为超安全通信网络奠定了基础。(科技日报)

    2024年7月17日
    03500
  • “耀速科技Xellar Biosystems”完成亿元级天使+轮融资 行业快报

    “耀速科技Xellar Biosystems”完成亿元级天使+轮融资

    32度域获悉,创新生物科技公司“耀速科技Xellar Biosystems”近日宣布完成亿元级人民币天使+轮融资,由鼎泰集团(TriApex) 领投,正轩投资、天图资本跟投,老股东君联资本与雅亿资本持续加注,浩悦资本担任独家财务顾问。本轮融资将助力耀速科技进一步开发AI+类器官芯片技术平台,推动在新药研发领域的深度应用。

    2024年7月17日
    024700
  • 沙特成中国新能源出海热土,多家头部光伏企业项目落地 行业快报

    沙特成中国新能源出海热土,多家头部光伏企业项目落地

    中东地区正成为中国新能源企业出海的热土。7月16日晚间,A股光伏龙头晶科能源、TCL中环双双宣布位于沙特阿拉伯王国项目的最新进展,且均引入了沙特公共投资基金全资子公司Renewable Energy Localization Company以及Vision Industries Company等股东。“结合协鑫、中环、晶科等公司已公布的在中东硅料、硅片、电池组件等环节布局,一条由中国出技术与管理、当地出资金和市场的中东一体化光伏产业链,已初具雏形。”一位业内人士表示。(证券时报)

    2024年7月17日
    01.2K00
  • 三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场 行业快报

    三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场

    三星电子的子公司韩国半导体设备制造商Semes正专注于HBM(高带宽存储器)制造专用产品,以提高其竞争地位。近期该公司下一代产品开发和大规模生产方面取得的进展,标志着一个重大飞跃,这些进步有望在2024年提升Semes业绩。(新浪财经)

    2024年7月17日
    04100
  • 聚和材料:拟1.5亿元—3亿元回购股份 行业快报

    聚和材料:拟1.5亿元—3亿元回购股份

    32度域获悉,聚和材料发布公告,公司拟以1.5亿元—3亿元回购股份,用于维护公司价值及股东权益所必需,回购价格不超过47.99元/股。

    2024年7月16日
    02.8K00
  • 长城证券:电子行业库存调整逐步到位,需求端逐步回暖 行业快报

    长城证券:电子行业库存调整逐步到位,需求端逐步回暖

    32度域获悉,长城证券研报指出,电子行业库存调整逐步到位,需求端逐步回暖。建议关注:1)受AI硬件创新提振,PC需求有望率先复苏,关注春秋电子、华勤技术等;2)智能手机需求整体逐步回温,下半年消费电子旺季表现值得期待,关注南芯科技等;3)汽车电子需求有望复苏,降成本动力持续强化,关注兴瑞科技等;4)半导体行业景气度回暖,晶圆代工稼动率持续提升,关注晶合集成等。

    2024年7月16日
    04400
  • 三星被曝已暂停平泽厂晶圆代工产线建设 行业快报

    三星被曝已暂停平泽厂晶圆代工产线建设

    韩国Digital Daily报道,半导体行业人士爆料称,三星电子平泽P4厂第二期(PH2)产线建设将暂停。P4厂包括内存及晶圆代工产线,三星原计划先建设PH1内存线,然后建设PH2代工线,之后依次建设PH3内存线与PH4代工线。但由于三星代工业务状况不断恶化等因素,公司决定暂时停工PH2,先行建设PH3。PH3生产线是DRAM等内存生产线,已于上个月开始建设。就相关消息向三星求证,公司表示目前对此无回应。(界面)

    2024年7月16日
    04000
  • 深圳新增9个省级中小企业特色产业集群 涉及5G、新能源应用等 行业快报

    深圳新增9个省级中小企业特色产业集群 涉及5G、新能源应用等

    32度域广东获悉,近日,广东省工业和信息化厅公布了2024年广东省中小企业特色产业集群名单。深圳市在此次名单中新增9个省级中小企业特色产业集群,数量在全省中排名第一。这些新增的产业集群分布在福田区、南山区、宝安区、龙岗区、龙华区和光明区,涉及5G信息技术应用、新能源应用、激光技术与低空无人机、智能机器人、大数据分析及应用软件、高性能医疗器械、智能传输及感知器件与电子材料等多个领域。目前,深圳市共有16个省级中小企业特色产业集群,其中4个被认定为国家级。

    2024年7月16日
    04.2K00
  • 恒指收跌1.6%,中国平安跌超5% 行业快报

    恒指收跌1.6%,中国平安跌超5%

    32度域获悉,恒指收跌1.6%,恒生科技指数跌1.35%;软件、大金融、零售板块领跌,中国平安跌超5%,快手跌超3%,交通银行、名创优品、京东集团跌超2%;半导体、猪肉、苹果概念涨幅居前,宏光半导体涨超9%,舜宇光学科技涨超6%,雨润食品涨超2%;南向资金净买入61.26亿港元。

    2024年7月16日
    04200
  • Omdia:预计2030年近眼显示屏出货量达9290万片 行业快报

    Omdia:预计2030年近眼显示屏出货量达9290万片

    Omdia最新研究表明,相较2023年,2024年XR显示屏的总出货量将保持稳定,近眼显示屏的出货量也将持平于1720万片。尽管如此,Vision Pro显著提高了硅基有机发光二极管(OLEDoS)显示屏的市场份额。Omdia显示研究高级分析师林麟表示,随着显示、光学和其他组件技术不断取得进步,Omdia对长期展望持乐观态度。预计从2027年开始,近眼显示屏的出货量将迅速增长,到2030年将达到9290万片?(财联社)

    2024年7月16日
    02.9K00
  • 半导体芯片股震荡走强,天德钰触及20cm涨停 行业快报

    半导体芯片股震荡走强,天德钰触及20cm涨停

    32度域获悉,半导体芯片股震荡走强,天德钰触及20cm涨停,寒武纪、盛科通信涨超10%,希荻微、冠石科技、海光信息、龙芯中科、新洁能等多股涨超5%。

    2024年7月16日
    03300
  • 腾讯元宝首发3D生成应用,一张图即可生成3D角色 行业快报

    腾讯元宝首发3D生成应用,一张图即可生成3D角色

    32度域获悉,腾讯旗下大模型应用“腾讯元宝”上线了“3D角色梦工厂”玩法,腾讯元宝也是首个拥有打印级3D生成能力的通用大模型App。用户只需上传一张五官清晰的正面头像,并选择不同角色模版,就能迅速生成个人3D角色。目前,“3D角色梦工厂”已经上线了10种不同风格的角色以进行3D角色的生成,后续也将有更多角色更新,同时创新动态3D制作玩法。

    2024年7月16日
    020700
  • 腾讯元宝首发3D生成应用,一张图即可生成3D角色 行业快报

    腾讯元宝首发3D生成应用,一张图即可生成3D角色

    32度域获悉,腾讯旗下大模型应用“腾讯元宝”上线了“3D角色梦工厂”玩法,腾讯元宝也是首个拥有打印级3D生成能力的通用大模型App。用户只需上传一张五官清晰的正面头像,并选择不同角色模版,就能迅速生成个人3D角色。目前,“3D角色梦工厂”已经上线了10种不同风格的角色以进行3D角色的生成,后续也将有更多角色更新,同时创新动态3D制作玩法。

    2024年7月16日
    0000
  • A股三大指数午间休盘涨跌不一,黄金、汽车整车领涨 行业快报

    A股三大指数午间休盘涨跌不一,黄金、汽车整车领涨

    32度域获悉,A股三大指数午间休盘涨跌不一,沪指跌0.21%,深成指涨0.21%,创业板指涨0.39%;智能驾驶概念持续活跃,锦江在线、雷尔伟等涨停;汽车整车股走强,北汽蓝谷涨近5%;黄金、算力芯片概念领涨;寒武纪涨超12%,歌尔股份涨超6%;日化、保险、轻工板块跌幅居前。

    2024年7月16日
    05.0K00
  • 元启半导体完成数亿元A轮融资 行业快报

    元启半导体完成数亿元A轮融资

    32度域获悉,爱企查APP显示,杭州元启半导体近日完成数亿元A轮融资,投资方为闻名投资、奥飞数据和易科奇。元启半导体成立于2023年,是一家半导体器件专用设备研发和制造公司。

    2024年7月16日
    03800
  • 三星电子HBM4据悉将采用4纳米代工工艺 行业快报

    三星电子HBM4据悉将采用4纳米代工工艺

    韩国经济新闻消息,行业人士透露,三星电子HBM4芯片将采用4纳米代工工艺。(界面)

    2024年7月16日
    04.2K00
  • 中信证券:采用碳化硅功率器件的高压快充新能源汽车预计将成为未来的主流选择 行业快报

    中信证券:采用碳化硅功率器件的高压快充新能源汽车预计将成为未来的主流选择

    32度域获悉,中信证券研报指出,碳化硅衬底位于碳化硅产业链的核心上游,采用碳化硅功率器件的高压快充新能源汽车更能适应其增加续航里程、缩短充电时间和提升电池容量等需求,预计将成为未来的主流选择,驱动碳化硅衬底需求进一步增长。

    2024年7月16日
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