行业快报_第891页_32度域

行业快报
A股三大指数集体低开，工业富联跌超4%

32度域获悉，A股三大指数集体低开，沪指低开0.4%，深成指低开0.84%，创业板指低开0.95%；贵金属、半导体、消费电子板块跌幅居前，工业富联跌超4%，玉龙股份、蓝箭电子跌超3%；能源、运输设备、光刻机领涨，蓝英装备涨超7%，中曼石油、时代电气涨超2%。

2024年7月18日
03200
行业快报
恒指开盘跌0.49%，恒生科技指数跌1.16%

32度域获悉，恒指开盘跌0.49%，恒生科技指数跌1.16%；食品饮料、医疗、能源板块领涨，瑞尔集团涨超3%，中国海洋石油涨超1%，农夫山泉涨近1%；半导体、零售、汽车板块跌幅居前，蔚来跌超4%，小鹏汽车跌超3%，理想汽车、华虹半导体、美团跌超1%。

2024年7月18日
03100
行业快报
日本6月出口同比增长5.4%，连续七个月增长

日本财务省周四公布的数据显示，受半导体设备推动，日本6月份出口同比增长5.4%，至9.2万亿日元（约合591亿美元），为连续第七个月增长。6月份进口同比增长3.2%，至8.9万亿日元，当月实现贸易顺差2240亿日元（约合14.4亿美元）。从目的地看，对美国出口增长11%，至1.9万亿日元。对中国的出口增长7.2%，连续七个月实现增长。（新浪财经）

2024年7月18日
03000
行业快报
华泰证券：看好磷酸铁锂龙头及负极二线头部企业市占率提升

32度域获悉，华泰证券研报指出，电池材料尤其是主材直接影响电池性能与安全性，供应稳定性强，少数格局颠覆案例往往发生在需求结构变化窗口期，当前行业处于下行期，需求增速放缓，盈利普遍承压，龙头优势趋于巩固，2024年以来多数环节集中度普遍提升。向后展望，磷酸铁锂与负极行业集中度仍较低，磷酸铁锂龙头与负极二线头部企业具备较强成本优势，或有望凭借成本优势持续提升市占率。

2024年7月18日
04.2K00
行业快报
美国商务部与环球晶圆达成初步条款，后者将获4亿美元资助

美国商务部7月17日宣布与环球晶圆（GlobalWafers）子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示，根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。（界面）

2024年7月17日
04100
行业快报
天力锂能：拟签署收购意向书补充协议

32度域获悉，天力锂能公告，公司与江苏大摩半导体科技有限公司股东签署了《关于江苏大摩半导体科技有限公司之收购意向书补充协议》。公司计划通过受让股权或增资的形式收购江苏大摩全部或部分股权，实现控股江苏大摩。此前协议已过有效期，各方同意将有效期延长至2025年1月15日。天力锂能已支付3000万元收购意向金。

2024年7月17日
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行业快报
四维图新：旗下杰发科技AC8025正式量产

32度域获悉，近日，四维图新旗下杰发科技宣布公司新一代智能座舱域控SoC芯片AC8025已搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中，标志着AC8025正式进入量产阶段。

2024年7月17日
02.1K00
行业快报
恒指收涨0.06%，半导体、能源板块领跌

32度域获悉，恒指收涨0.06%，恒生科技指数涨0.5%；知行汽车跌超68%，创上市以来最大单日跌幅；半导体、能源、材料板块领跌，华虹半导体、中芯国际、中国石油股份跌超5%；制药、地产、零售板块涨幅居前，阿里健康涨超8%，泰格医药涨超7%，建发国际集团涨超4%；南向资金净卖出3.16亿港元。

2024年7月17日
04100
行业快报
美国考虑采取更严格措施施压日本荷兰，限制与中国芯片贸易，外交部：希望有关国家坚决抵制胁迫

17日，外交部发言人林剑主持例行记者会。外媒提问称，美国正在考虑采取更严格的措施，对日本和荷兰等国的公司施加压力，限制其与中国的芯片贸易。中方对此有何评论？林剑对此表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国，打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。林剑称，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。（环球网）

2024年7月17日
03600
行业快报
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试

32度域获悉，据紫光展锐官微消息，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行，标志着紫光展锐在5G芯片出海、为全球用户提供5G服务上又迈出了坚实一步。

2024年7月17日
01.5K00
行业快报
金融管理部门调研地方法人银行债券投资变化等相关情况

多个省份的地方法人银行相关人士称，近期其所在银行收到了金融管理部门有关债券投资情况相关的调研，并要求在规定时间内给予反馈，反馈内容包括资产负债表、调研报告。一份调研材料特别提到，机构需要调研报告中反馈在人民银行4月23日提示债券市场风险后，以及7月1日宣布开展国债借入操作后，债券投资行为有何变化，包括债券持有量、交易量以及对债券市场等待预期有何变化等。（21财经）

2024年7月17日
01.9K00
行业快报
SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术

据报道，半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽内存。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片来堆叠，并增加带宽。（财联社）

2024年7月17日
03300
行业快报
集邦咨询：预估AI服务器第2季出货量将季增近20%

32度域获悉，TrendForce集邦咨询最新发布的AI服务器产业分析报告指出，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，加上CoWoS（基板上晶圆芯片）原厂台积电及HBM（高带宽内存）原厂如海力士、三星及Micron逐步扩产下，于今年第2季后短缺状况大幅缓解，连带使得英伟达主力方案H100的交货前置时间从先前动辄40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。

2024年7月17日
01.0K00
行业快报
恒指午间休盘涨0.06%，地产股领涨

32度域获悉，恒指午间休盘涨0.06%，恒生科技指数涨0.85%；地产、医药板块领涨，泰格医药涨超6%，昭衍新药、药明合联、泛海集团、万科企业涨超5%；能源、半导体板块跌幅居前，“三桶油”、高伟电子均跌超4%，阳光能源跌超2%；南向资金净买入678.12万港元。

2024年7月17日
02800
行业快报
国家大基金二期等在太原成立硅材料技术公司，注册资本55亿元

32度域获悉，爱企查App显示，近日，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元人民币，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。股东信息显示，该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同持股。

2024年7月17日
04800
行业快报
「天府逍遥科技」完成数千万元天使轮融资

7月16日，天府逍遥(成都)科技有限公司（以下简称“天府逍遥科技”）宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投和华芯程联合投资。「天府逍遥科技」致力于为“特色工艺”半导体芯片提供设计自动化全流程EDA/PDA解决方案，涵盖化合物/硅基光电子、功率器件(SiC/GaN)、MEMS/智能传感、超构透镜(Metalens)等特色工艺芯片的设计需求。（投中网）

2024年7月17日
04600
行业快报
恒指开盘涨0.08%，汽车股领涨

32度域获悉，恒指开盘涨0.08%，恒生科技指数涨0.44%；汽车、半导体板块领涨，理想汽车、蔚来涨超3%，小鹏汽车涨超2%，零跑汽车、信义光能涨超1%；大金融、能源板块跌幅居前，中能控股跌超2%，东方证券跌超1%。

2024年7月17日
03700
行业快报
SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术

据外媒报道，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。（财联社）

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