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凝聚“反内卷”共识，光伏产业探路市场化产能出清
虽然贵为“新三样”名片之一，但在供需严重错位的背景下，光伏行业已连续多个季度亏损。7月3日，工业和信息化部召开光伏行业制造业企业座谈会，光伏行业“反内卷”正获得更高层面的关注。多位参会企业负责人反馈，会议给予行业发展极大信心。在获得高层关注前，光伏行业已经逐渐凝聚起“反内卷”共识，包括硅料、光伏玻璃等多个环节都在探索市场化产能出清的路径，业内也亟盼标志性案例出现，引领行业破局“内卷”竞争。除市场化手段以外，多位受访人士认为，现阶段，政策手段应发挥关键作用。不过，也有企业负责人反馈，当前产能出清进程仍较为复杂，特别是企业在选择关停产能时涉及不同地方之间的利益平衡，往往难以抉择。业内也建议，要避免不合理的地方保护行为，防止“边清边增”。（证券时报）
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国产机器狗速度突破每秒10米，刷新世界记录
在“智绘光谷”CMG世界机器人技能大赛的首赛上，“新一代黑豹2.0”凭借卓越性能与前沿技术，以10.3米/秒的速度打破由波士顿动力WildCat创造的8.89米/秒的机器狗纪录，成功改写了沉寂十年之久的世界纪录。（央视财经）
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芯朋微：预计上半年净利润同比增长104%左右
32度域获悉，芯朋微（688508.SH）公告称，预计2025年半年度实现营业收入6.3亿元左右，同比增长38%左右；预计实现归属于母公司所有者的净利润为9000万元左右，同比增长104%左右。业绩增长主要来源于营业收入的显著增长，其中新产品门类营收大幅增长和新市场有力拓展是主要原因。公司近三年来重点投入研发的工业应用领域的芯片业务乘风直上，2025年上半年随着以高耐压高可靠的工规AC-DC拳头产品在大多数工业客户取得大面积突破和量产。
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道通科技：预计上半年净利润同比增长19.00%至26.76%
32度域获悉，道通科技（688208.SH）公告称，公司预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为4.6亿元至4.9亿元，同比增长19.00%至26.76%。业绩变动主要原因包括AI数字维修应用业务快速增长、AI数智能源业务第二季度实现盈利等。
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受美政策影响，台积电推迟日本工厂建设
据美国《华尔街日报》7月4日报道，知情人士称，台积电正推迟在日本的第二家工厂的建设，一个原因是该公司正赶在特朗普政府可能加征关税之前，加快对在美扩张的资金投入。另据台湾“中时新闻网”7月6日报道，台积电近期调整全球布局战略，传出将延后日本熊本第二座晶圆厂的建设计划，转而加快美国亚利桑那州凤凰城的投资脚步。报道说，美方“大而美”法案预计将半导体企业投资税收抵免由25%提高至35%，并设下2026年的设厂优惠截止时限。为抢搭这波“政策红利”，台积电启动加码投资计划，未来凤凰城基地预计将扩展为多达九座晶圆厂的庞大制造群。（参考消息）
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受美政策影响，台积电推迟日本工厂建设
据美国《华尔街日报》7月4日报道，知情人士称，台积电正推迟在日本的第二家工厂的建设，一个原因是该公司正赶在特朗普政府可能加征关税之前，加快对在美扩张的资金投入。另据台湾“中时新闻网”7月6日报道，台积电近期调整全球布局战略，传出将延后日本熊本第二座晶圆厂的建设计划，转而加快美国亚利桑那州凤凰城的投资脚步。报道说，美方“大而美”法案预计将半导体企业投资税收抵免由25%提高至35%，并设下2026年的设厂优惠截止时限。为抢搭这波“政策红利”，台积电启动加码投资计划，未来凤凰城基地预计将扩展为多达九座晶圆厂的庞大制造群。（参考消息）
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受美政策影响，台积电推迟日本工厂建设
据美国《华尔街日报》7月4日报道，知情人士称，台积电正推迟在日本的第二家工厂的建设，一个原因是该公司正赶在特朗普政府可能加征关税之前，加快对在美扩张的资金投入。另据台湾“中时新闻网”7月6日报道，台积电近期调整全球布局战略，传出将延后日本熊本第二座晶圆厂的建设计划，转而加快美国亚利桑那州凤凰城的投资脚步。报道说，美方“大而美”法案预计将半导体企业投资税收抵免由25%提高至35%，并设下2026年的设厂优惠截止时限。为抢搭这波“政策红利”，台积电启动加码投资计划，未来凤凰城基地预计将扩展为多达九座晶圆厂的庞大制造群。（参考消息）
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国家发展改革委与巴西有关部门签署合作文件
32度域获悉，据国家发改委消息，巴西当地时间7月5日晚，在中巴两国领导人共同见证下，国家发展改革委副主任刘苏社与巴西有关部门负责人签署关于两国发展战略对接第二阶段合作谅解备忘录、人工智能合作等合作文件。双方签署《中华人民共和国国家发展和改革委员会与巴西联邦共和国总统府民事办公室关于共建“一带一路”倡议同“加速增长计划”“巴西新工业计划”“生态转型计划”“南美一体化路线计划”对接的合作规划第二阶段合作谅解备忘录》，加强双方在基础设施、医药、新能源等领域务实合作。双方签署《中华人民共和国国家发展和改革委员会与巴西联邦共和国科技创新部关于共建中国—巴西人工智能应用合作中心的谅解备忘录》，在夯实人工智能发展基础、提供开源开放服务、加强产业创新合作对接、促进人才培育等方面开展务实合作。
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深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展
从深圳市发展和改革委员会获悉，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》已出台实施，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措。（深圳商报）
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深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展
从深圳市发展和改革委员会获悉，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》已出台实施，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措。（深圳商报）
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深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展
从深圳市发展和改革委员会获悉，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》已出台实施，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措。（深圳商报）
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深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展
从深圳市发展和改革委员会获悉，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》已出台实施，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措。（深圳商报）
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盘古团队最新声明：严格遵循开源要求
32度域获悉，7月5日下午，华为诺亚方舟实验室在官方平台发布最新声明称，盘古Pro MoE开源模型是基于昇腾硬件平台开发、训练的基础大模型，并非基于其他厂商模型增量训练而来。上述团队表示，“盘古Pro MoE开源模型部分基础组件的代码实现参考了业界开源实践，涉及其他开源大模型的部分开源代码。我们严格遵循开源许可证的要求，在开源代码文件中清晰标注开源代码的版权声明。这不仅是开源社区的通行做法，也符合业界倡导的开源协作精神。”
2025年7月5日
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新AI模型助力更准确预测心源性猝死风险
美国研究人员开发出一款多模态人工智能（AI）模型，能显著提高识别心源性猝死高风险人群的准确性，有助于挽救生命，减少不必要的医疗干预。美国约翰斯·霍普金斯大学等机构的研究人员近日在《自然-心血管研究》杂志上发表论文说，他们新开发的AI模型名为“多模态AI室性心律失常风险分层系统（MAARS）”，可通过分析患者的心脏增强磁共振成像（MRI）及各种医疗数据，挖掘出此前未被识别的重要心脏健康信息，从而更准确预测由室性心律失常导致的心源性猝死风险。（新浪财经）
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欧洲央行管委Makhlouf：通胀预期得到良好的锚定
欧洲央行管理委员会成员Gabriel Makhlouf表示，欧元区通胀预期正在得到良好的锚定，使得该地区在最近消费价格强劲增长期间避免了失业率的大幅上升。这位爱尔兰央行行长周五在一篇博客文章中评论道：结构性变化将对通胀或价格上涨速度产生重大影响。重要的是，这些变化的规模将使通胀更加波动。Makhlouf列举了“全球经济一体化的停滞和部分逆转”、人工智能工具的出现、人口老龄化和持续数字化的影响以及气候变化。“前瞻性指引仍然是我们工具包的一部分，但我们必须更加灵活地使用它”。（新浪财经）
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汇得科技：拟募资不超5.8亿元，用于聚氨酯新材料项目
32度域获悉，汇得科技公告，拟定增募资不超过5.8亿元，用于江苏汇得新材料有限公司聚氨酯新材料项目。
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扬帆新材：全资子公司江西扬帆已完成整改并获准恢复生产
32度域获悉，扬帆新材公告，公司全资子公司江西扬帆新材料有限公司已完成对火灾事故后的整改，经专家现场核验与属地安监部门批准，准许江西扬帆于2025年7月4日恢复生产。同时，江西扬帆及其法定代表人余立志因违反《中华人民共和国安全生产法》相关规定，分别被处以5万元和4万元的行政处罚，目前已完成罚款缴纳。预计此次火灾事故实际造成的损失将对2025年度业绩产生一定影响。
2025年7月4日
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科杰科技展示新一代AI Infra解决方案
32度域获悉，近日，在2025全球数字经济大会上，专注于Data与AI基础软件的科杰科技展示其基于核心湖仓一体平台KeenData Lakehouse的新一代AI Infra解决方案。科杰科技以自主研发的KeenData Lakehouse为核心底座，持续贯彻“All in One”战略打造覆盖数据治理、资产管理、分析建模、AI 开发与服务的一体化能力平台，贯通数据汇聚、融合、管理与智能应用的全流程闭环。
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