台积电加大先进封装投资,因苹果A20芯片或采用WMCM技术

台积电持续加大对先进封装技术的投资,因苹果公司在为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺的同时,也计划将封装技术从目前的InFO(集成扇出型)工艺升级到WMCM(晶圆级多芯片模块)封装。据了解,台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。(财联社)

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论