陈默
出品｜32度域半导体产业组
编辑/记者｜陈默
题图｜网络
6月17日晚间，A股上市公司东阳光（SH600673）一纸公告引发市场关注：公司拟以9000万元自有资金，认购常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称"纵慧芯光"）新增注册资本79.52万元，交易完成后持股比例2.575%。
这家成立于2015年的半导体企业，虽头顶"VCSEL芯片头部企业"光环，却连续多个报告期陷入亏损——2023年全年亏损5830万元，2024年一季度再亏1532万元，资产总额也从去年底的8.95亿元缩水至今年3月底的8.78亿元。
在半导体行业寒冬尚未完全消散的当下，东阳光为何选择逆势加码？
亏损标的背后的战略棋局
公告显示，东阳光与关联方宁波勇诚东阳光创业投资基金合伙企业（有限合伙）联合出手，按投前估值32.85亿元完成本轮增资。这一估值定价依据，源于纵慧芯光在VCSEL芯片领域的技术壁垒与行业地位。作为垂直共振腔表面发射激光器（VCSEL）的国产领军者，纵慧芯光长期深耕3D传感、光通信等核心赛道，其产品已切入消费电子、车载激光雷达等头部客户供应链。尽管当前财务表现欠佳，但公司技术迭代能力与产业链整合潜力，正是东阳光看中的关键。
东阳光在公告中明确指出，此次投资的核心逻辑在于"液冷+光芯片"的技术融合。随着云计算、AI大模型爆发式增长，数据中心对算力密度与能效比的要求达到前所未有的高度。传统风冷散热已难以满足高功率芯片的散热需求，液冷技术成为必然选择；而光芯片作为数据中心光通信系统的"心脏"，其传输效率直接决定算力基础设施的性能上限。东阳光认为，将自身在液冷领域的深厚积累与纵慧芯光的光芯片技术结合，可开发出"1+1>2"的数据中心整体解决方案。
技术互补背后的产业协同
东阳光的底气，源于其在液冷技术领域的先发优势。公司自2019年起布局数据中心液冷业务，目前已形成涵盖冷板式、浸没式液冷的完整产品线，并与华为、阿里巴巴等互联网巨头建立合作。2024年一季度财报显示，东阳光数据中心相关业务营收同比增长45%，毛利率提升至32%，成为驱动业绩增长的核心引擎。
但液冷技术并非孤立的散热方案，其效能的充分发挥需要与芯片技术深度协同。以VCSEL芯片为例，其工作温度每升高10℃，发光效率下降约5%，寿命缩短一半。东阳光技术负责人坦言："传统液冷方案仅解决散热问题，而光芯片对温度的敏感性，要求我们必须在芯片设计阶段就介入散热优化。"通过参股纵慧芯光，东阳光可提前获取芯片热特性数据，针对性开发定制化液冷模组，实现从芯片级到系统级的能效提升。
这种技术协同的商业价值已初现端倪。据测算，采用"液冷+光芯片"融合方案的数据中心，PUE（能源使用效率）可降至1.1以下，较传统风冷方案节能30%以上。以一座10MW数据中心为例，年节电量可达2800万度，相当于减少碳排放2.7万吨。在"双碳"目标驱动下，此类绿色数据中心解决方案正成为政府与企业的采购重点。
跨界投资背后的行业变局
东阳光的此次出手，折射出半导体与数据中心行业的深度变革。一方面，全球光芯片市场正以15%的年复合增长率扩张，其中VCSEL芯片在3D传感、光通信领域的渗透率持续提升；另一方面，液冷技术从选配方案向标配方案演进，预计2025年市场规模将突破1200亿元。两大赛道的交汇点，正是东阳光试图卡位的核心战场。
值得注意的是，东阳光并非孤军奋战。今年以来，英特尔、英伟达等芯片巨头纷纷加码液冷技术，微软、谷歌等云服务商更将液冷数据中心作为新建项目的标配。国内方面，工信部等六部门联合发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》明确提出，到2025年新建大型及以上数据中心PUE要低于1.3，液冷技术渗透率需超50%。政策与市场的双重驱动，为"液冷+光芯片"的跨界融合提供了肥沃土壤。
对东阳光而言，此次投资既是技术布局，更是战略卡位。通过参股纵慧芯光，公司不仅获得光芯片技术储备，更可借力其客户资源，将液冷解决方案向消费电子、汽车电子等领域延伸。正如东阳光董事长在股东会上所言："在算力即生产力的时代，谁能打通芯片-散热-系统的全链条，谁就能掌握未来十年的行业话语权。"
