龙芯中科近日正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片以及相关整机和解决方案。
龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构，不需要国外授权，综合性能达到2023年市场主流产品水平。龙芯中科还基于3C6000芯片形成高性能自主服务器解决方案，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。
此次发布的龙芯2K3000/3B6000M芯片面向终端和工控应用，同样采用自主指令系统龙架构。至此，龙芯形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU（中央处理器）芯片产品。
来源：人民日报
瓦伊什瑙表示：“到2031-2032年，印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平，届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”
虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段，但政府正通过总额约100亿美元（约合711亿元人民币）的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。
目前，印度半导体生态已初步成形。
美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂，而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。
这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。
而且瓦伊什瑙透露，印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示，随着印度本土半导体计划的推进，加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态，产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。
在全球范围内，各国正竞相扩大本土芯片产能，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。
印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放，吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度，构建从材料到制造的完整产业闭环。
尽管与领先国家和地区相比仍有差距，但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进，力图在全球半导体版图中占据一席之地。
32度域 综合报道/ 11月11日，武汉“中国光谷”传来一项关键突破：国内首条基于12寸40纳米CMOS工艺线的全国产化硅光流片服务平台正式投入使用。
该平台由国家信息光电子创新中心建设运营，集成了工艺设计、测试设计和封装设计全套工具，标志着我国在硅光这一前沿芯片技术领域，不仅填补了一项国产化空白，更将研发门槛大幅拉低，为人工智能、大数据等产业的未来竞争注入了强劲动能。
如果说传统电子芯片是依靠电子像“汽车运货”一样传输数据，那么硅光芯片则是让光子穿梭于光纤，相当于将数据搬上了“光速高铁”。
这种技术变革能极大提升数据传输效率与带宽，正随着AI算力等需求爆发而迎来黄金发展期。咨询机构LightCounting预测，到2030年，硅光芯片在光通信芯片市场中的份额将激增至60%。
而此次启用的平台，正是驶向这一未来的“创新加速器”。
它创新构建了“多项目晶圆”服务模式，允许多个设计项目共享同一晶圆进行流片，像“拼单”一样分摊成本，使中小企业和科研团队也能负担起高端芯片的试制，有力推动技术从实验室走向产业化。
尤为关键的是，平台实现了从设计到封装验证的全流程国产化支撑。
其首版硅光工艺设计套件性能总体达到商用要求，加工精度、波导损耗等核心指标均跻身国际先进水平。
这意味着，国内研发团队从此拥有一条完整、自主且高效的国产化路径，能满足产品快速迭代的需求，减少对外部供应链的依赖。
这条“光速高铁”的轨道已在光谷铺就。它不仅是一项技术突破，更是一个清晰的产业信号：在决定未来计算与通信格局的硅光赛道上，中国正加速构建自主可控的生态体系，为下一轮科技竞争夯实基础。
32度域
