外媒消息称，华为近期申请了一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，该专利有望应用于下一代AI芯片昇腾910D。

从报道来看，华为这项“四芯片”设计架构和NVIDIARubinUltra有些相似，一旦这项技术取得成功，华为在AI芯片领域将大放异彩，不仅能和台积电一较高低，甚至有追上NVIDIAAIGPU的可能。

从专利内容可知，华为这项专利类似桥接技术（像台积电的CoWoS-L），并非单纯的中间层技术。而且，为了满足AI训练处理器的需求，芯片预计会搭配多组HBM，通过中间层实现互连。

如按目前所了解的情况看，在先进制程方面，华为确实暂时落后一代。但在先进封装领域，华为或许能和台积电并驾齐驱。这意味着，中国厂商可以先用成熟制程制造多个芯片，再通过封装技术进行整合提升性能，从而有机会缩小与先进制程芯片之间的差距。

此前任正非在接受《人民日报》采访时曾表示，芯片问题无需担忧，用叠加和集群等方法，计算结果能达到最先进水平。

黄仁勋对此解读称，任正非的意思是中国可以用更多芯片来解决人工智能发展中的问题。他还表示，英伟达的技术仍领先华为一代，但AI问题能并行解决，要是单台电脑性能不够，多增加几台电脑就能弥补。

1.化整为零，避开限制

华为这个“四芯片”专利的厉害之处，核心思路就是“拆”和“拼”。它把原本需要一个超级先进工艺（比如3nm、5nm）才能做出来的、性能超强的大芯片，巧妙地拆成了几个可以用相对成熟、更容易掌握的工艺（比如14nm、7nm）制造的小芯片。

然后，华为用自己研发的一套非常先进的“粘合”技术（类似于在芯片之间架设高速桥梁或者铺设超密集的连接通道），把这些小芯片像搭乐高积木一样，紧密、高效地组合成一个整体。

这招高明在哪？首先，它绕开了两个大难题：一个是技术本身的物理极限——单个芯片做得太大，不仅制造极其困难、良品率暴跌、成本飞涨（这就是常说的摩尔定律瓶颈）；另一个是外部的限制——别人卡脖子，不卖给我们制造最先进芯片的关键设备（比如EUV光刻机）。

华为的策略是用更容易获得的设备和工艺造小芯片，再用自己独特的“拼装”技术把它们整合起来，最终实现甚至超过那个单一先进大芯片的性能。简单说，就是用系统级的组合创新，弥补了单个环节的短板。

虽然单个小芯片用成熟工艺做，在速度和省电方面可能比不上最顶尖工艺的芯片，但华为通过精密的“拼装”技术，特别是在这些小芯片之间以及它们和超快内存（HBM）之间建立了极其高效的连接通道，让整个“拼装体”的综合性能可以追平甚至逼近最先进的单一大芯片。

成熟工艺造起来容易、成本低、产量大、良品率高，这样一算总账，整个方案不仅性能够强，而且性价比超高，供应链也更稳定可靠，大大提升了韧性。

这就是“化整为零，聚沙成塔”的智慧，用普通的“砖瓦”，靠高超的“建筑”技术，盖出了高性能的“大厦”。

2.封装战场，抢占制高点

现在芯片行业的竞争焦点已经发生了非常大的转移，过去大家拼的是谁能把晶体管做得更小（就是几纳米、几纳米的工艺竞赛），但现在这条路越来越难走了。

于是，怎么把多个芯片“打包”得更好、更快、更紧密（这就是“先进封装”技术），成了新的主战场。

你看巨头们都在押注，台积电有CoWoS，英特尔、三星也都有自己的绝活。

华为这次申请的“四芯片”专利，特别是里面提到的类似“架桥”的技术（对标台积电的CoWoS-L），目标非常明确：就是要冲进全球封装技术的顶尖俱乐部，和台积电、三星这些大佬同台竞技，甚至要做出自己的特色和优势。

华为强调这是“自有先进封装技术”，这非常关键。

它不仅仅是模仿别人，很可能在怎么让芯片之间连接得更紧密（互连密度）、信号传输不失真（信号完整性）、解决发热问题（散热管理）、保证生产良品率（良率控制）这些具体难点上，有自己独特的“秘方”。

如果华为真能把这项技术大规模量产并且性能得到验证，那这就成了它在AI芯片领域的“独门武功”和核心护城河，别人想抄也难，想卡脖子也不容易。

同理，一个更重要的事实是，如果华为真掌握了这套顶尖的“打包”技术，受益的远不止它自己（比如用在昇腾AI芯片上），它还能惠及国内一大批芯片设计公司。这些公司可以专注于用国内相对成熟的工艺，设计出优秀的小芯片单元（Chiplet）。设计好了，交给华为或者合作伙伴，用这套先进的封装技术把它们高性能地集成起来。

这就相当于盘活了整个国内芯片产业的生态，设计公司专心设计，制造厂用成熟工艺生产，最后由顶尖封装技术完成高性能整合。

如此一条“设计-成熟制造-先进封装”的国产化能力闭环一旦打通，整个中国芯片产业的竞争力就能跃升一个台阶。

这样看来，封装，这个曾经的后道工序，如今其实已经成了决定产业高度的一个战略要地了。

即使从当今火爆的AI算力竞赛而言，华为此一技术也具有非常积极的正向意义。

为什么这么说？因为训练那些聪明的大模型，最需要的就是海量的并行计算能力、超快的内存读写速度（带宽）和芯片间闪电般的沟通速度（互连）。

华为的专利方案完美击中这些痛点，它计划直接配备多组超高速内存（HBM），并且通过专利中的先进“中间层”技术，让芯片之间以及芯片与内存之间能以极高的带宽、极低的延迟“对话”。这种“四芯片”并行的架构，天生就拥有巨大的并行计算潜力和内存吞吐能力，特别适合AI这种“人海战术”型的计算任务。

这其实也呼应了任正非之前说的“叠加和集群”思路，以及英伟达黄仁勋提到的“用更多芯片并行解决问题”。

“四芯片”技术，就是在单个芯片内部实现了“小集群”——把四个小计算单元紧密集成在一起协同工作。这就像是造出了一个性能强大的“超级计算单元”。

有了这样的基础单元，再去构建更大规模的AI计算系统（比如AI服务器集群甚至超算），就有了更可靠、更高效的“砖块”。

它构成了未来大规模AI算力基础设施的物理基石，这大概就是重要意义之一。

虽然报道中提到说这个设计思路和英伟达下一代GPU（RubinUltra）有点像，但华为的关键差异点在于走“自研封装”这条路。

它不打算完全依赖英伟达的架构或者台积电的封装代工。

这就让华为在满足国内巨大的AI算力需求时，拥有了更大的自主权和潜在的成本优势。

黄仁勋自己也承认过，中国完全可以用堆砌更多芯片加上充足的电力供应来满足算力需求。华为的“四芯片”方案，恰恰就是用创新的方式实践了这种“多快好省”的思路，在中国市场上开辟了一条挑战英伟达主导地位的“非对称路径”。

3.说在最后

在当前外部限制严峻的环境下，华为的“四芯片”技术代表了一个极具现实意义的破禁之法。

用国内已经掌握得比较好的成熟工艺来制造小芯片，再依靠自主突破的先进封装技术把它们高效整合起来。这最大限度地发挥了国内在成熟芯片产能和技术掌控上的优势，同时抓住了封装领域快速追赶甚至并跑的机遇。

简单说，就是一套立足自身条件、切实可行的高性能芯片国产化替代方案。

掌握核心的先进封装技术，对保障供应链安全的意义实在太重大了。它意味着华为和国内产业减少了对海外高端封装产能（特别是台积电的CoWoS技术）的关键依赖。

即使未来外部环境变得更困难，国内也有潜力建立起一个相对完整的体系：国内公司设计芯片->用成熟工艺在国内制造->再用自有的先进封装技术完成高性能集成。这就能保障高性能AI芯片的自主供应能力不断链。

这项专利的公布，加上任正非之前的表态，是华为向市场（客户、合作伙伴、投资者）、政府和整个产业链发出的一个强有力的信心信号。

它清晰地告诉大家，我们有办法、有技术路线来持续做出有竞争力的AI算力产品，外部制裁的长远影响是可控的，不必过度恐慌。这无疑给市场吃了一颗“定心丸”，极大地稳定了各方对中国芯片产业未来的预期和信心，展示了在压力下自力更生、寻求突破的决心和实力。

因此，这项专利的“牛”，不仅在于其技术细节的精妙，更在于它代表了一种在逆境中寻求“非对称超越”、重构产业规则的宏大战略视野和执行力。

它一定意义上预示着中国半导体产业从被动防御转向主动破局，在先进制程之外，开辟了一个充满可能性的“第二战场”。

当然，从专利到大规模量产、良率爬坡、性能验证，仍有长路要走，但这一方向的选择和初步成果，已经足够令人瞩目，并可能深刻影响未来全球AI芯片的竞争格局。

本文作者 | 东叔

审校 | 童任

配图/封面来源 | 腾讯新闻图库

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