2022年，美国对华先进AI芯片出口管制的闸门轰然落下，彻底改写了全球科技竞争的底层逻辑。

一夜之间，运行了数十年的“效率优先”全球化模式被敲响警钟，所有主要经济体都惊觉：半导体，这个现代经济的“大脑”，其供应链的安全与韧性，已然成为比成本和效率更为紧迫的国家战略议题。

由地缘政治点燃的火焰，迅速蔓延成一场全球性的半导体自主竞赛，也为另一个东方大国——印度，送上了一个它等待已久的“历史性”机遇。

长期以来，作为全球最大的电子产品消费市场之一，印度却几乎完全依赖进口芯片，这种“空心化”的产业状态使其在供应链波动面前异常脆弱。如今，全球电子产业链正掀起一场“中国+1”的多元化浪潮，印度决心不再只做被动的市场，而是要主动成为新的制造中心。

新德里提出的“半导体使命”，其核心目标直指三大战略诉求：大幅降低对进口芯片的致命依赖，确保国防、通信等关键领域的供应安全，并在这场史无前例的产业链重构中，从中国转移出的份额里切下一块更大的蛋糕。

雄心，需要用真金白银和具体项目来丈量的。

目前已知的是，印度政府已批准10个半导体项目，总投资高达182亿美元。这其中包括两座标志性的半导体制造工厂，以及多个测试和封装工厂。

无论资金还是口号，俨然是一个后来者最为大胆的蓝图。

1. 印度的“雄心”

想评判印度这次胜算几何，我们不能只看投资总额。

顶层战略的视野、人才储备的厚度以及政策工具的灵活性，这三者应该要更重视。

这是印度挑战半导体高地的初始阵型。

若只是作为政绩工程，引进一两家先进的芯片制造厂（晶圆厂）就可以了，但按现在印度自己的话去尽可能“高估”，那么，其“半导体使命”的核心，是试图在本土培育一个覆盖设计、制造、测试、封装的全产业链生态。

单一环节的繁荣如同孤岛，无法形成持续进化的内生力量。

正如国际智库专家Stephen Ezell所指出的，领先的半导体制造商在决定百亿美元投资前，会评估多达500个独立因素，从人才、税收到海关政策，涉及社会经济的方方面面。

我姑且，先设想印度政府确实认知到了半导体产业的极端复杂性，于是有意识地构建“动态、深度的长期生态系统”。

若从这一点而言，起码是比仅仅追求几个光鲜的“明珠”项目，在战略思考上要深入一个层级。

那目标就不再是成为一个高级的“组装车间”，而是要掌握从图纸到成品的完整产业能力。

客观地讲，印度在这方面，实力还是有的。

自上世纪90年代起，随着跨国芯片公司如德州仪器、英特尔等在印度设立研发中心，一大批本土工程师便深度参与了全球最前沿的芯片设计流程。例如，英国芯片设计巨头ARM在印度南部的设计中心，就承担着其全球产品线中关键部分的设计与验证工作。

这支人才库是印度相比其他新兴市场最独特的优势，他们理解设计语言、熟悉开发工具、具备与国际团队协作的经验。

可局限也很明显，至少迄今为止，印度工程师的才华更多体现在“执行”层面，即承担大型芯片设计中特定功能模块（“块级设计”）的实现和验证任务。而最核心的架构定义、算法创新以及最终的知识产权（IP）归属，仍然牢牢掌握在美国、新加坡等地的总部。

实际上这还是一种“高端打工”模式，与能够自主定义产品、掌控核心IP、享受最大价值回报的“产业主宰者”地位，存在着本质的区别。

如何将人才潜力转化为产业实力？

印度政府貌似祭出了一个他们认为非常“具有吸引力的利器”——不断演进且极具诱惑力的政策激励体系。

最初，印度将补贴重点放在制造28纳米以下的先进制程芯片上，希望能一步到位抢占高地。

可是，对于一个从零开始的产业环境，这种“唯先进论”可能曲高和寡。

而后印度迅速调整策略为对各类晶圆厂、测试封装厂都提供最高可达项目成本50%的财政支持。“全覆盖”式补贴，确实显著降低了企业进入的风险，其意在吸引不同技术层级和投资规模的玩家入场，先解决“有无”问题。

另一步，则是今年五月新推出的电子元件制造扶持计划。

芯片制造出来，必须有下游的电子产品工厂采购和消耗。此前印度几乎缺乏这类电子元件制造业，导致芯片厂即便建成也将面临“产品卖给谁”的致命瓶颈。

此新政策通过扶持手机摄像头模组、电路元件等工厂，旨在从下游逆向创造出一个内需市场，为芯片产业打通闭环。

从这种种政策颁布下来，印度的思路都是“正确的”。

“筑巢引凤”变成了系统性的“培育”，几度试图让产业链的各个环节都能在印度土壤中生根发芽。

但为何直到现在，都还未有系列性的变化？

2. 难以逾越的鸿沟

光有雄心、人才和政策红包，并不足以 guarantee 一颗“印度芯”的诞生。

新德里的蓝图确实是“高高在上的”。

也正是太过于“高高在上”，所以没有在意到社会经济发展中，最为重要的结构性鸿沟亟待消除。

我大致上可以概括为生态、基建和执行力三大难关。

第一，先说生态。半导体制造堪称地球上对“生态”环境要求最苛刻的工业活动。

这里所说的“生态”，并非自然环境，而是指支撑产业运转的一切外部条件总和。正如一些专家所指出的，一家领先的晶圆厂在选址前需要评估近500个独立因素。

它要求近乎绝对稳定的电力供应——任何细微的电压波动都可能让一整批价值连城的晶圆报废；它需要源源不断的超纯水，其纯度是饮用水标准的数十万倍；工厂必须坐落于地质稳定、绝无洪涝和振动威胁的区域，因为纳米级的电路结构比雪花还要脆弱；它还需要一个能稳定供应超高纯度特种化学气和化学品的本地供应商网络，以及一套高效、透明且可被执行的知识产权保护法律体系。

这些条件，缺一不可。

我们可以对比中国成熟芯片产业园区的做法：以上海张江或无锡的园区为例，地方政府为企业提前建设了双回路供电网络、专用的超纯水处理厂、工业气体中心，并确保了极高的基础设施标准。

如此种种“超前投入”和“系统配套”所构建的“硬生态”，是目前印度任何地区都难以匹敌的，这直接关系到未来产品的良率和竞争力。

第二，是看似基础却至关重要的“基建鸿沟”。一座晶圆厂不仅自身是庞然大物，其运营更依赖于高效、可靠的物流网络，譬如，原材料和设备需要及时运入，产出的精密芯片需要安全快速地运往全球客户。

而在印度许多地区，“可靠公路连接”这一基本要求仍是巨大挑战。

这不仅指道路的有无，更关乎其质量、拥堵状况和通行效率。

在我看来，糟糕的物流意味着更高的运输损耗风险、更长的库存周期和显著增加的运营成本。这种成本不是一次性的，而是在工厂未来数十年的生命周期里持续发生的“隐性税收”，将不断侵蚀本就微薄的利润。

一个可以预见的趋势是：初期的半导体项目将被迫高度集中于古吉拉特邦等少数基础设施相对完善的地区，这虽然在短期内有助于项目启动，但长远看会加剧印度的区域发展的不平衡，并限制了产业生态在其全国范围内自然生长的可能性。

第三，大概也是印度自身最难以转变突破的一关，即他们历来的“执行力问题”。

印度联邦制的政治结构、有时冗长繁复的行政审批流程、土地征用可能引发的社会争议，以及各邦政府之间政策协同性的问题，都可能成为巨型项目的“减速带”甚至“绊脚石”。

半导体产业日新月异，市场窗口期短暂，任何重大的决策延迟或建设拖期，都可能导致技术尚未落地就已落后，或错过市场需求的高峰。

因此，印度半导体雄心成败的关键试金石，并非纸面上的政策，而是第一个标杆性项目的实际推进速度。

现在全球目光都聚焦在塔塔电子与力积电在古吉拉特邦合建的110亿美元晶圆厂上。这个项目能否按计划完成土地平整、厂房建设、设备安装和生产线调试，能否在预定的时间表内实现量产，将成为检验印度能否将自己的所谓“雄心”转化为具体成果的“试金石”。

它的每一步进展或延迟，都会让全球产业资本决定后续投资是蜂拥而至还是望而却步……

这几点，是当下，甚至未来近10年以内，印度“芯片强国”路上最现实的障碍，其难度远超资金的筹措。

3. 可能的发展路径？

了解印度的境况之后，就有一个问题了。

它们能够走到哪个地步？

我认为，未来五到十年是关键的验证期，印度半导体产业的命运，大概率会有几种可能中来回摆动。

最有可能成为现实的，是一条务实、循序渐进的可能，我们可以称之为“OSAT先行，制造缓行”。

半导体产业链条长，不同环节的技术和资本门槛差异巨大。

其中，外包半导体封装和测试（OSAT）环节，相对于动辄百亿美元起步、技术壁垒高耸的晶圆制造，提供了一个更具操作性的突破口。OSAT领域资本密集度相对较低，但同样需要大量的工程师进行精密操作和流程管理，这正好与印度庞大的、具备一定技术素养的工程师红利相匹配。

通过率先大力发展OSAT产业，印度可以较快地融入全球半导体供应链，成为全球芯片巨头不可或缺的后道工序基地，就像它为全球软件业所提供的服务一样。

这一步能积累行业经验、培养产业工人，并为国家创造就业和出口收入。

与此同时，芯片制造本身则可能采取更为稳健的策略。

与其好高骛远地追逐目前由台积电和三星垄断的5纳米、3纳米等尖端制程，印度更明智的选择是聚焦于40纳米以上乃至28纳米的成熟制程。这些芯片虽然不适用于最顶级的智能手机，但却是汽车电子、家用电器、工业控制和物联网设备的“心脏”，市场需求巨大且稳定。

先立足于此，满足不断增长的国内市场需求并逐步出口，是建立制造能力的务实之举。

这种可能虽不炫目，但胜在风险可控，能为未来的产业升级奠定坚实基础。

当然，还有一种比较颠覆的“乐观可能性”，其核心驱动力来自印度自身努力之外的地缘政治。

倘若未来几年中美科技竞争进一步加剧，西方世界构建“去中国化”供应链体系的意愿变得空前强烈，那么印度可能会获得前所未有的战略机遇。

我大胆猜测一下，到那时候，美国及其盟友可能会将印度视为替代中国的、具有战略意义的半导体产业转移基地。这种情况下，西方的资本、技术甚至是一定的知识产权合作，可能会通过“芯片四方联盟”（Chip 4）或美国《芯片与科学法案》下的国际合作框架，以前所未有的速度和规模向印度倾斜。

这种外部推力是很有可能帮助印度实现“超常发挥”，跨越部分技术和资本门槛，加速先进制造能力的落地。

不过，其中有一些不确定性在于，它完全依赖于外部政治环境的波动。

将国家产业战略的成功寄托于他国的政策走向，无疑是一场巨大的赌博。

况且，西方是否愿意真正转让核心尖端技术，而非仅仅建立分散风险的“备份工厂”，仍需打上一个巨大的问号。

如果悲观一点的话，最多也就是项目迟滞，雄心受挫。

半导体建设本来就是一场与时间的赛跑，任何关键项目的重大延误都可能产生致命的连锁反应。眼下，印度半导体梦想最现实的“试金石”是塔塔集团与台湾力积电在古吉拉特邦合作的110亿美元晶圆厂项目。

如果这个旗舰项目因为土地征用、环保审批、基础设施配套滞后，或是跨文化团队协作不畅等复杂原因而严重延期；甚至在建设或试产过程中出现重大的技术或管理失误，其影响将是灾难性的。

它将向全球产业界释放一个明确的负面信号：印度尚不具备承载顶级半导体制造项目所需的稳定环境和执行效率。

资本的本质是规避风险，一旦信心受挫，不仅后续的潜在投资者会望而却步，已承诺的投资也可能收缩或转移。

这种情境下，印度的“半导体使命”很可能变成“雷声大雨点小”，宝贵的财政资金被消耗，但预期的产业生态却未能形成，最终只留下一些半完工的工地和一份被搁置的宏伟蓝图。

在这一块上，历史事件上，印度其实已经不止一次“鸽”了资本了。

您认为印度造芯最大的挑战是什么？中国又应从中学到什么？欢迎在评论区分享您的灼见。

本文作者 | 东叔

审校 | 童任

配图/封面来源 | 腾讯新闻图库

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