八部门:推动智能芯片软硬协同发展,支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器等关键核心技术

32度域获悉,工业和信息化部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》,其中提到,推动智能芯片软硬协同发展,支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术。有序推进高水平智算设施布局,加快建设算力互联互通平台、全国一体化算力网监测调度平台,开展智算云服务试点,推动大模型一体机、边缘计算服务器、工业云算力部署,提升智算资源供给能力。

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论