Watson 2025年第一季度，全球AI芯片市场延续了此前的火热态势，在AI数据中心需求爆发、终端备货提前启动等多重因素推动下，前十大无晶圆厂IC设计厂商营收环比增长约6%，达到774亿美元，创下历史新高。在这场AI芯片盛宴中，各大厂商表现各异，既有英伟达、博通等巨头继续高歌猛进，也有AMD、高通等厂商在挑战中寻求突破。
英伟达无疑是本季度最耀眼的明星。受益于AI数据中心领域需求的持续火爆，英伟达营收突破423亿美元，环比增长12%，同比增长更是高达72%，稳居全球第一。其数据中心业务收入达到226亿美元，同比增长427%，成为公司增长的核心引擎。英伟达Blackwell GPU平台的逐步放量，为数据中心业务注入了强劲动力。尽管H20芯片因美国出口管制在中国市场受限，但单价更高的Blackwell GPU即将逐季放量，有望弥补这一损失。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，新一轮工业革命已经拉开帷幕，企业和国家正携手英伟达打造新型数据中心——AI工厂。
博通的表现同样可圈可点。第一季度，博通半导体业务营收再创历史新高，达到83.4亿美元，同比增长15%。随着AI服务器生态系统的不断扩大，博通深度布局AI网络高速互联解决方案，推出全球首款102.4Tbps CPO Switch，并拿下多个科技巨头的AI ASIC订单，助力AI芯片营收持续增长。博通在AI定制芯片（XPU）市场占据约70%的份额，其2nm芯片流片成功及光学网络技术布局，进一步巩固了其在先进制程领域的领先地位。
AMD在本季度则面临一定的挑战。第一季度，AMD营收为74.4亿美元，环比下降3%，但同比增长36%。数据中心业务略有下滑，加上游戏、嵌入式产品销售动能不足，对AMD的整体业绩造成了一定影响。不过，AMD对未来仍充满信心，计划下半年扩大量产新一代平台MI350，并计划于2026年推出MI400，与英伟达的Blackwell和下一代Rubin AI芯片展开竞争。
高通公司第一季度营收为94.7亿美元，环比下降6%。其QCT部门的手机业务因淡季而下滑，加上苹果未来自研芯片占比提高，对高通的前景构成一定压力。为此，高通正积极在AI手机、AI PC、汽车、数据中心等市场寻找新的增长机会。
联发科第一季度营收为46.6亿美元，环比增长9%，同比增长10%。这主要得益于中国手机客户对天玑9400+、天玑8000系列需求增长，以及手机SoC平均销售单价的提高。联发科在智能手机AP/SoC市场以34%的份额位居第一，其天玑系列芯片的强劲表现，为公司业绩增长提供了有力支撑。
美满电子（Marvell）第一季度营收为18.7亿美元，环比增长9%。受益于AI服务器相关产品需求的强劲增长，Marvell为大型云服务提供商提供定制化AI ASIC，其高速光学互连解决方案也成为AI数据中心扩展的关键。
除了上述厂商外，瑞昱、联咏、豪威集团和芯源系统等厂商也在各自领域取得了不错的业绩。瑞昱营收环比大涨31%，主要得益于PC客户为应对市场不确定性而增加库存，以及Wi-Fi 7渗透率的提升。联咏营收环比增长6%，得益于中国消费补贴政策和客户提前拉货。豪威集团在图像感测器和汽车电子领域进展显著，主要得益于中国电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统。芯源系统则受益于AI数据中心带来的庞大电源控制器需求，其计算与储存部门业务大幅增长。
2025年第一季度全球AI芯片市场呈现出蓬勃发展的态势。在AI数据中心需求爆发的推动下，各大厂商纷纷加大投入，推出创新产品，以抢占市场份额。然而，随着市场竞争的加剧和地缘政治因素的影响，AI芯片厂商也面临着诸多挑战。未来，谁能在技术创新、市场布局和供应链管理等方面取得突破，谁就能在这场AI芯片盛宴中脱颖而出。