鲁智芯 在芯片制造领域，蚀刻机是决定芯片精度和性能的核心设备之一。近日，中微半导体宣布其自主研发的5nm蚀刻机已实现批量生产，并成功供货给全球芯片制造巨头台积电，成为继7nm制程后，唯一进入台积电5nm产线的大陆本土半导体设备厂商。这一突破不仅标志着中国在高端半导体设备领域迈出关键一步，更意味着全球芯片产业链的“中国力量”正在崛起。
芯片制造如同在微观世界“雕刻”，而蚀刻机就是那把精密的“刻刀”。中微半导体的5nm蚀刻机，通过自主研发的等离子体控制技术，实现了对硅片的纳米级精准“雕刻”。其技术参数达到国际领先水平：图形转移精度达5纳米以下，相当于头发丝的万分之一；支持12英寸晶圆加工，刻蚀速率线性可控，速率偏差控制在±3%以内；颗粒污染控制达到每平方米小于5个的微观级别，远超行业平均标准。
更关键的是，这台设备已通过台积电的严格验证，成为其5nm芯片产线的关键设备。台积电的5nm工艺是目前全球最先进的芯片制造技术之一，应用于苹果A14、华为麒麟9000等旗舰芯片的生产。中微设备的加入，意味着中国高端半导体设备首次进入全球最顶尖的芯片生产线。
长期以来，高端蚀刻机市场被美国应用材料、泛林半导体和日本东京电子等国际巨头垄断。中微半导体的突破，打破了这一格局：其5nm蚀刻机的性能指标与国际竞品相当，部分参数甚至更优；设备已进入全球130余条生产线，客户遍及中国、韩国、德国等10余个国家和地区；在存储芯片领域，中微设备的市占率达35%，技术能力覆盖95%以上刻蚀应用需求。
对于台积电而言，引入中微设备不仅是供应链多元化的选择，更是对中国半导体技术实力的认可。中微半导体董事长尹志尧曾表示：“我们的目标是让中国设备在全球芯片制造中占据一席之地。”
尽管取得突破，但中微半导体仍面临诸多挑战。半导体设备行业技术迭代迅速，3nm及以下制程对设备精度和稳定性提出更高要求；全球半导体设备市场仍由国际巨头主导，中微需进一步拓展在存储芯片、第三代半导体等领域的应用；尽管蚀刻机实现国产化，但光刻机等核心设备仍依赖进口，需持续突破。
对此，中微半导体已启动下一代技术研发，例如脉冲控制模块，旨在将单循环刻蚀厚度精度提升至0.1埃级别。同时，公司正加强与国际客户的合作，推动中国设备在全球产业链中的深度融合。
中微半导体的5nm蚀刻机突破，是中国半导体产业从“跟跑”到“并跑”的缩影。它不仅填补了国内高端设备的空白，更向世界证明：中国有能力在芯片制造的核心领域实现自主创新。未来，随着技术的不断迭代和市场的持续拓展，中微半导体有望成为全球半导体设备领域的“中国名片”。而中国“芯”力量的崛起，也将为全球芯片产业链注入新的活力。
