全球半导体制造业“强劲增长”

2024年第三季度全球半导体制造业呈现“强劲”势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比正增长。

SEMI与 TechInsights 合作编写的 2024 年第三季度半导体制造监测 (SMM) 报告中报告了这些发现。

季节性因素和人工智能数据中心投资的强劲需求推动了这一增长，但消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计这一增长趋势将持续到 2024 年第四季度。

电子产品销售额在 2024 年上半年下降后，在 2024 年第三季度出现反弹，环比增长 8%，预计 2024 年第四季度环比增长 20%。IC 销售额在 2024 年第三季度也环比增长 12%，预计将再增长2024 年第四季度增长 10%。

总体而言，预计 2024 年 IC 销售额将增长 20% 以上，这主要是由于价格全面上涨以及对数据中心内存芯片的强劲需求而受到内存产品的推动。

与电子产品销售类似，半导体资本支出 (CapEx) 在 2024 年上半年有所下降，但趋势从 2024 年第三季度开始转为积极。

2024 年第三季度，与内存相关的资本支出环比飙升 34%，同比飙升 67%，反映出内存 IC 市场与去年同期相比有所改善。

2024 年第四季度，总资本支出预计将较 2024 年第三季度水平增长 27%，同比增长 31%，其中与内存相关的资本支出领先，同比增长 39%。

由于中国的大量投资以及高带宽内存和先进封装支出的增加，半导体资本设备领域仍然强劲，并且表现好于先前的预期。

2024 年第三季度晶圆制造设备 (WFE) 支出同比增长 15%，环比增长 11%。中国的投资继续在 WFE 市场发挥重要作用。

此外，测试、组装和封装领域在 2024 年第三季度分别实现了 40% 和 31% 的令人印象深刻的同比增长，并且预计这种增长将在今年剩余时间内持续下去。

2024 年第三季度，晶圆厂装机容量达到每季度 4140 万片晶圆（相当于 300 毫米晶圆），预计 2024 年第四季度将增长 1.6%。

代工和逻辑相关产能继续呈现强劲增长，在先进和成熟节点产能扩张的推动下，2024 年第三季度增长 2.0%，预计 2024 年第四季度增长 2.2%。

2024 年第三季度内存容量增长了 0.6%，预计 2024 年第四季度将保持相同的增长速度。这种增长是由对高带宽内存 (HBM) 的强劲需求推动的，但部分被工艺节点转换所抵消。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示：“在今年中国的强劲投资和先进技术支出增加的推动下，半导体资本设备领域继续呈现增长势头。

“此外，晶圆厂产能的持续扩张，特别是在代工和逻辑领域，突显了该行业致力于满足对先进半导体技术不断增长的需求的承诺。”

TechInsights 市场分析总监 Boris Metodiev 表示：“2024 年半导体行业呈现出两个方面。

“虽然消费、汽车和工业市场举步维艰，但人工智能却蓬勃发展，提高了内存和逻辑产品的平均售价。

“随着 2025 年利率下降，消费者信心预计将改善，从而鼓励更大的购买量并支持消费者和汽车市场。”