Watson AMD在加州圣何塞举办的“Advancing AI 2025”大会上正式推出Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（风冷）与MI355X（液冷）两款型号。这款基于CDNA 4架构的芯片采用台积电3nm工艺，集成1850亿晶体管，配备288GB HBM3E内存，带宽达8TB/s，其技术规格与市场定位均展现出AMD在AI芯片领域的强劲攻势。
MI350系列的核心突破在于支持FP4/FP6低精度计算。在FP4精度下，单卡峰值算力达20PFLOPS，8卡并联系统更可实现2.57EFLOPS的算力输出。这一设计使MI350X在运行Llama 3.1 405B模型时，推理性能较前代MI300X提升35倍，DeepSeek R1模型的推理速度也达到3倍提升。MI355X作为旗舰型号，功耗达1400W，搭配液冷系统，针对高密度计算环境优化，其FP64性能较竞品接近翻倍。
在内存配置上，MI350系列同样表现出色。288GB HBM3E内存容量为NVIDIA B200的1.6倍，配合8TB/s的带宽，可支持单GPU运行5200亿参数的大型模型。在DeepSeek-R1任务中，MI355X每秒生成的tokens比B200多20%-30%，且每美元算力成本效益高出40%。
市场定位方面，MI350系列瞄准AI训练与推理两大核心场景。在训练场景中，其大带宽与GPU间互联性能可高效处理千亿级参数模型；在推理场景中，FP4/FP6低精度计算显著降低功耗与部署成本。AMD通过“基于价值的销售”模式，强调系统总效能与成本的均衡，而非单纯追求峰值性能。例如，MI350系列兼容NVIDIA HGX平台，支持64-128颗GPU横向扩展，可构建36TB共享显存池，满足超大规模集群需求。
为增强生态竞争力，AMD同步推出ROCm 7软件栈，集成VLM、SGLang等开源框架，支持180万+Hugging Face模型。此外，AMD还展示了端到端开放式机柜级AI基础设施，集成MI350系列加速器、第五代EPYC处理器及Pensando Pollara网卡，该方案已在Oracle Cloud Infrastructure部署，2025年下半年全面上市。
客户反馈与行业反响亦验证了MI350系列的市场潜力。微软、Meta、xAI等企业已表达合作意向，OpenAI CEO奥特曼更现身发布会，透露参与MI400系列联合研发。尽管面临NVIDIA在软件生态（如CUDA）的竞争压力，AMD通过性价比优势与开放策略，正逐步赢得市场份额。例如，MI355X每美元可生成tokens量较B200多40%，这一数据对成本敏感型客户极具吸引力。
AMD计划于2026年推出MI400系列，由AMD与OpenAI联合研发，采用HBM4内存（432GB，带宽19.6TB/s），FP4算力达40PFLOPS。配套Helios机架可集成72颗GPU，算力达2.9EFLOPs，进一步强化AMD在超大规模AI训练领域的布局。