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中芯国际近期在先进制程领域取得显著进展，与华为合作实现的5纳米芯片量产技术引发行业关注。据技术分析，该工艺基于国产深紫外（DUV）光刻设备，通过自对准四重图案化（SAQP）技术将28纳米制程设备的精度提升至5纳米水平，晶体管密度达到每平方毫米1.02亿个，良率从初期20%经过18个月优化提升至90%。这一突破得益于真空压力除泡技术将气泡缺陷率控制在5ppb以下，临界尺寸均匀性（CDU）达到≤0.8纳米，同时智能良率管理平台将工艺参数分析响应时间压缩至500毫秒，套刻精度（OVL）优化至2.1纳米。值得注意的是，尽管技术参数接近国际领先水平，但中芯国际官方尚未通过正式公告或财报确认5纳米工艺的量产完成，其官网工艺平台页面及2025年第一季度财报仅提及销售收入增长28.4%及ESG表现，未明确列出5纳米节点。设备国产化方面，上海微电子光刻机（定位精度0.12纳米）、中微半导体刻蚀设备（亚纳米级）及北方华创缺陷检测系统（纳米级精度）的协同应用，使整体设备国产化率从3%提升至45%，显著降低对国外先进制程设备的依赖。然而，该工艺采用非极紫外（EUV）光刻方案，与台积电、三星的EUV路线存在差异，可能面临线宽控制精度及芯片功耗的长期优化挑战。行业观察人士指出，中芯国际5纳米技术的商业化潜力需进一步验证大规模量产稳定性，而华为已启动的3纳米工艺研发，采用环绕栅极（GAA）架构与二维材料沟道技术，驱动电流密度较传统FinFET提升40%，或预示双方在更先进制程上的合作深化。此外，中芯国际碳基芯片项目完成3纳米原型验证，石墨烯量子点器件迁移率达20000平方厘米/(伏·秒)，为后摩尔时代技术路径提供新可能。当前，国内半导体产业政策支持（如大基金三期）与美国出口管制形成的双重影响，将持续塑造中芯国际的技术突破节奏与国际竞争力格局。
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芯片及半导体
荷兰半导体巨头牵手零跑，在华设6大研发中心
32度域报道/ 7月2日，全球知名车规芯片供应商恩智浦在大连举办了一场备受瞩目的汽车领导力媒体开放日活动。围绕“本土化创新”与“智能化技术落地”两大核心主题，恩智浦正式对外公布了其在华战略升级及汽车电子领域的最新布局，展示了其深耕中国市场、加速智能化转型的坚定决心。恩智浦的历史可追溯至1953年的飞利浦半导体部门，2006年从飞利浦分拆独立，成为全球领先的半导体公司之一。自1986年正式进入中国市场以来，恩智浦便与中国汽车工业共同成长，见证了行业的每一次飞跃。如今，中国已成为恩智浦全球最重要的市场之一，占据了其三分之一的销售额。
“以前，海外企业往往将中国视为方案发布的场地，方案和车型与欧美市场存在明显的时间差。”恩智浦半导体全球市场与销售副总裁、大中华区汽车电子总经理刘芳在开放日上表示，“但疫情之后，海外主机厂、方案商及生态环境开始更加关注中国市场的变化。中国的快速变化、弹性、开放与包容、创新以及大胆尝试，已经让全世界震惊。”
面对中国汽车行业的快速变化，恩智浦如何快速应对客户需求？答案是“更深入地推进本土化”。今年1月1日，恩智浦对中国区的组织架构进行了重大调整，成立了中国事业部，进一步整合了本地销售、研发、运营、质量、技术支持等部门，旨在以更快的响应速度和更好的产品力服务中国客户。
目前，恩智浦在中国拥有6000名员工、1600名工程师、6个研发中心，并在14个城市设有办事处。其全球最大的后端装配和测试工厂也设立在中国，充分体现了恩智浦对中国市场的重视。截至目前，恩智浦中国工程团队已完成200多种产品的定义、设计与开发，这些“中国制造”的产品为恩智浦贡献了约18%的营收。
“中国市场不仅是一个有长足进展的市场，更代表了全球领先的汽车技术。”恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤补充道，“中国工业市场复合年增长率（CAGR）为8%，汽车市场更是达到10%以上。更重要的是，我们在中国看到了很多新质生产力的代表。”
在大连的媒体开放日上，恩智浦还与多位合作伙伴正式宣布了合作项目。例如，与零跑汽车共同宣布，零跑汽车全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中采用恩智浦S32K388，以进一步升级其中央域控集成；与深蓝汽车续签联合创新中心合作协议，与长城汽车达成战略合作并设立联合创新实验室等。
恩智浦官方披露，当前其已服务中国超过6000家的客户、合作伙伴和生态系统。面对如此庞大的客户群体，恩智浦如何保证一款产品适配多家企业，并快速应对中国客户的需求？
在恩智浦的产品定义中，“可扩展性”和“成本低”是两大核心特性。去年发布的软件定义平台CoreRide便是典型案例。CoreRide是恩智浦为推动规模化创新而设计的平台软件，以恩智浦的硬件为基础，添加软件和中间件，提供经过完整系统级验证的软件解决方案。
“因为每家企业的需求不同，就不会有一刀切一体适用的统一方案。”恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen表示，“我们需要一个可扩展的硬件平台来兼容不同的车型，并在硬件平台上叠加软件，以适用到不同的车型。我们还有很多工作要做，去定义这种个性化、定制化的解决方案。”
除了CoreRide平台，恩智浦还带来了一系列针对中国市场的技术解决方案。在核心芯片与平台技术方面，S32R47雷达处理器支持3倍天线处理能力，为L4级自动驾驶提供硬件基础；Ranger 5 UWB凭借可扩展硅设计适配车钥匙、无感进入等多场景应用；eIQ工具包针对边缘计算优化AI模型，搭配S32系列高能效NPU实现实时处理；TTTech Auto MotionWise作为安全关键中间件，实现软件架构可扩展性。
这些技术解决方案不仅满足了中国市场“快速迭代、成本敏感、AI集成需求迫切”的特点，也展示了恩智浦在智能化技术领域的深厚积累。
今年6月，恩智浦完成了对TTTech Auto的收购，进一步强化了其在软件领域的能力。TTTech Auto是CoreRide平台的早期软件合作伙伴，提供中间件解决方案，在功能安全和信息安全方面具有专长。
“TTTech Auto对于我们的硬件解决方案是一个非常好的补充。”Jens Hinrichsen表示，“我们会把TTTech Auto作为恩智浦公司中的一个独立部门运营，其软件既可以和恩智浦的硬件集成，也可以和非恩智浦的硬件集成。同时，我们也会和更多的软件伙伴合作，围绕着TTTech Auto的软件来优化我们的硬件。”
面对地缘政治风险和关税政策的不确定性，恩智浦如何深化本地制造与研发合作？Jens Hinrichsen给出了明确的答案：“我们会进一步加强本土化制造。在天津，我们有一个非常先进的封测工厂，是恩智浦全球最大的封装测试基地。对于晶圆，我们会和晶圆代工厂合作，包括台积电南京厂和中芯国际等。”
同时，恩智浦也在不断扩大本土研发中心的规模，提供应用的支持、质量方面的支持、客户的支持和技术支持等。“我们在中国有庞大的工程和销售团队，中国的文化已经深深地融入到我们的工作方式当中。”Jens Hinrichsen表示，“随着中国事业部的成立，我们将为中国的本土团队更多的赋能，让他们能够像中国的本地公司一样快速敏捷地进行创新。”
在谈到未来规划时，Jens Hinrichsen透露了恩智浦在晶圆制造方面的战略调整：“整合8英寸晶圆厂的决定是恩智浦混合制造战略的一部分，该战略还包括在先进和传统制程节点上投资12英寸晶圆厂。这是半导体行业非常自然的演进和变化，因为我们要追求规模经济。”
对于功能安全领域的新趋势，Jens Hinrichsen也表达了乐观态度：“功能安全变得越来越重要。在中国，我看到一种非常聪明的功能安全定义方式，即根据用例的不同在系统层面或应用层面进行定义。这样可以节省硬件开发的时间，并快速实施最高级别的功能安全。”
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