王丛予 近期市场资金持续向半导体产业链上游集中。数据显示，半导体设备ETF连续3个交易日实现净流入超10亿元，最新规模突破40亿元，在同类主题ETF中位居首位。
国投证券分析指出，国产算力产业正迎来供需两端的积极变化。供给侧方面，以华为昇腾为代表的国产算力芯片性能持续提升，为人工智能产业发展提供底层支撑；需求侧方面，国内互联网龙头企业加速适配国产芯片，相关资本开支预计将持续增长，形成强有力的需求拉动。
据了解，半导体设备ETF紧密跟踪半导体材料设备指数。该指数专注半导体产业链最上游的材料与设备环节，精选具备高技术壁垒和成长潜力的上市公司，全面反映半导体产业关键领域企业的整体表现，为投资者布局半导体行业提供重要参考工具。
市场人士表示，此次资金大举流入半导体设备ETF，反映出投资者对国产替代进程的强烈预期，特别是对产业链上游核心环节突破的看好。对于未有证券账户的投资者，可通过场外的联接基金（如国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A/C类份额）参与相关投资机会。
政策预期到产业实绩的跨越
“国产替代”这一概念，在中国资本市场和产业界已经回荡了多年。
在相当长一段时间里，它更多是作为一种政策引导下的战略预期和愿景存在。
市场的情绪往往随着国际关系的变化而起伏，资金的进出也常带有较强的博弈色彩。
彼时，对半导体产业，尤其是技术壁垒最高的上游设备与材料领域，资本的态度往往是“长期看好，短期谨慎”，因为大家深知其中巨大的技术差距和漫长的研发周期。
然而，此次半导体设备ETF持续获得大额净流入，并且规模攀升至行业第一，这一现象传递出一个截然不同的信号：资本信心正在发生转变。
我们可以看见的是，设备与材料领域的“暗流涌动”已浮出水面。
半导体设备与材料被喻为半导体产业的“工业母机”和“粮食”，是决定整个产业高度的基础。过去，光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机以及高纯度电子特气、光刻胶、大硅片等关键环节，几乎被应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子等国际巨头垄断。
如今，资金的密集布局，表明市场开始真正相信，国内企业在这些“硬骨头”领域已经取得了从“0到1”乃至“从1到N”的突破。例如，在刻蚀设备、清洗设备、化学机械抛光（CMP）设备等领域，国内龙头企业已经成功进入国内外主流芯片制造商的产线，并开始实现批量应用。
虽然在最顶尖的EUV光刻机等方面仍有巨大差距，但在成熟制程和部分先进制程的关键设备上，国产化的替代能力正在从“可能”变为“现实”。
资本是逐利而敏锐的，它敢于真金白银地投入，必然是看到了技术突破带来的确定性成长空间。
其次，算力自主的“供给侧创新”提供了坚实的底层支撑。
国投证券的分析指出，以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代，性能稳步提升。
这正是供给侧发生的可喜变化。
昇腾910B等芯片的性能已经能够在诸多人工智能训练和推理场景中承担重任，打破了此前国产AI芯片“有无问题”的质疑，开始直面“好用与否”的竞争。
这种迭代不仅仅是单点芯片的进步，更意味着国内企业在芯片架构设计、底层软件栈、开发工具链等整个技术体系上取得了系统性成长。
它为国内蓬勃发展的AI应用产业提供了不可或缺的算力“底座”，避免了在关键时刻被“卡脖子”的风险，于是资本就开始涌入，而这恰好是对供给侧能力构建的认可，看好其未来在AI浪潮中分享巨大红利的潜力。
需求拉动为国产替代
在经济发展规律里，我们所有人都知道，一个产业的健康发展，绝不能仅靠供给侧的自我循环，必须有强劲的需求侧拉动，否则任何行业都必死无疑。
此前，国产芯片和设备常常面临“没人敢用、没人愿用”的窘境，陷入了“性能不足->没有市场反馈->无法迭代改进->性能不足”的恶性循环。
打破这一循环的关键，在于形成“应用-反馈-迭代-提升”的正向飞轮。
现在这一飞轮已经开始加速转动了。
据相关资料所称，国投证券也有提到“国内互联网大厂逐步适配国产芯片，资本开支有望持续增长”，正是需求侧发生的革命性变化。
阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动等云计算和互联网巨头，因其庞大的业务体量和前沿的技术需求，本身就是高端芯片的消耗大户。
它们开始大规模采购和部署国产算力芯片，其意义非同小可。
第一，为国产芯片提供了宝贵的“试炼场”。
互联网公司的业务场景复杂、负载要求高，能够帮助芯片厂商在真实、严苛的环境中发现问题、优化性能、完善生态。
这种来自一线应用的反馈，远比实验室里的测试更具价值，是产品快速成熟的最佳催化剂。
第二，标志着市场驱动力量开始成为主导。
互联网大厂的决策核心是商业利益。它们之所以转向国产芯片，固然有供应链安全和国家导向的考量，但根本原因在于国产芯片的性能、性价比和服务已经达到了可满足其商业需求的水平。
由商业逻辑驱动的采购行为，比任何行政命令都更具可持续性和生命力。它意味着国产算力生态已经初步具备了在市场规则下参与竞争的能力。
第三，需求侧的有力支撑，极大地增强了资本市场的信心。
资本最害怕的是不确定性。
当看到国产半导体设备与芯片不仅能够造出来，更能被市场大规模用起来，并且有明确的客户愿意为其未来的迭代升级买单时，投资的逻辑就变得清晰而坚实。
供给侧的技术突破与需求端的市场开放，共同构成了一个能够自我造血的良性闭环，这才是吸引长期资本大规模布局的根本原因。
从“模式创新”回归“硬核科技”
半导体设备ETF的火爆，也体现了现在中国资本市场投资理念的一个非常大的变化。
回顾过去十年，中国互联网经济的爆发式增长，催生了一波以商业模式创新为核心的投资热潮。
共享经济、O2O、电商、社交、游戏等领域吸引了海量资本，其特点是轻资产、快周转、高增长，但也伴随着壁垒低、竞争烈、估值泡沫化等问题。
而后随着国内外宏观环境的变化和科技竞争态势的加剧，资本的偏好正在发生明显转向。
投资者越来越认识到，决定一个国家长期竞争力和安全底线的，是那些需要长期积累、高技术壁垒、重资产投入的“硬核科技”领域。
半导体产业，尤其是其上游的设备与材料，正是这类“硬科技”的典型代表。
半导体设备ETF，恰好为投资者提供了一个布局硬科技的便捷工具。
它跟踪的半导体材料设备指数，聚焦于产业链最关键、最具壁垒的环节。投资于此，意味着投资者不再满足于追逐下游芯片设计公司可能带来的短期波动收益，而是将目光投向了决定整个行业命脉的“基石”。
这种投资行为，又何尝不是对国家“科技自立自强”战略的长期下注？又何尝不是对中国基础工业能力提升的信任投票？
热潮下的冷思考
投资有风险，入市需谨慎。
这话盛行数十年。
所以，在肯定当前积极态势的同时，我们也必须保持清醒的头脑。半导体设备与材料的发展是一场马拉松，而非百米冲刺，资金的狂热涌入是信心的体现，但产业真正的崛起不是那么容易的。
要知道，我们现在切实在很多技术上，与西方国家的差距依然显著。
尤其是在高端光刻机、先进制程的全套工艺设备、EDA（电子设计自动化）软件等最顶尖的领域，我们与国际领先水平仍有代际差。这些环节的突破非一日之功，需要持之以恒的研发投入和人才培养，没有任何捷径可走。
另外，半导体制造是高度精密的系统工程，需要设备、材料、设计、制造等环节的紧密配合。国产设备即使在某些单点实现突破，要无缝嵌入全球最复杂的生产线并稳定运行，也需要整个产业链的协同验证和支持，所以产业链协同至关重要。
对于投资者而言，在拥抱半导体行业长期战略机遇的同时，必须理性看待其发展的曲折性和周期性。
技术攻关道路必然伴随挫折和波动，资本市场也难免会出现过热与调整。
避免将长期趋势简单等同于短期暴利，以价值投资的心态进行布局，方能行稳致远。
半导体设备ETF的资金洪流，已然超越了金融市场的简单波动，成为观察中国经济发展模式转型和科技创新进程的一个关键窗口。
这背后，是中国从“世界工厂”向“科技强国”迈进的坚定步伐，是从依赖外部技术到构建自主可控供应链的变革。
当资本告别浮躁，沉下心来支持那些需要数十年耕耘的基础领域时，当市场的力量与国家的意志在关键赛道上形成合力时，中国科技创新的未来便拥有了最深厚的底气。
前路依然漫长且艰辛，但方向已然明确，动力日益充沛。
但科技如长征，更需要我们每个人一起扶持前行。
作者｜王丛予
编辑/排版 | Felix
题图/封面｜腾讯新闻图库
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