Watson 中国半导体设备行业在政策引导与市场驱动下，正加速推进大规模整合进程。行业专家指出，此轮整合旨在通过资源优化配置与技术协同，突破国际技术封锁，提升产业链自主可控能力，推动国产半导体设备向高端化、平台化方向发展。
自2024年中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（简称“并购六条”）以来，半导体领域并购重组活跃度显著提升。数据显示，2025年第一季度，国内半导体行业已完成并购案例48起，涉及设备、材料、设计等多个关键环节，平均每四天即有一例并购发生。
政策层面，政府通过税收优惠、专项资金支持等手段，明确鼓励企业通过并购实现技术整合与产业链协同。工信部相关负责人表示，此举旨在应对外部技术封锁与市场挑战，加速构建自主可控的半导体产业生态。
在政策与市场的双重推动下，国内半导体设备企业纷纷通过并购补强技术短板。例如，北方华创通过收购芯源微部分股权，完善了其在涂胶显影设备领域的布局，形成“刻蚀+薄膜沉积+清洗”全链条技术能力；华海清科收购芯嵛半导体后，业务范围从化学机械抛光（CMP）设备拓展至离子注入领域，构建“装备+服务”一体化平台。
此外，沪硅产业通过整合旗下子公司股权，实现对300mm大硅片核心资产的全资控制；中环领先与鑫芯半导体战略重组后，12英寸硅片产能快速提升，进一步巩固了其在半导体硅片市场的领先地位。
整合不仅优化了资源配置，更推动了技术协同创新。在SEMICON China 2025展会上，多家企业展示了技术突破成果：新凯来发布31款半导体设备，覆盖扩散、刻蚀、薄膜沉积等关键制程环节，部分产品已实现14纳米及以下制程量产验证；中微公司等离子体刻蚀设备、拓荆科技原子层沉积（ALD）设备等技术指标达到国际先进水平。
行业分析师指出，国产半导体设备正通过“成熟制程替代+新兴领域突破”的双轨路径，加速缩小与国际领先水平的差距。在第三代半导体（碳化硅、氮化镓）领域，国内企业已推出适用于汽车电子、AIoT等场景的国产替代方案，形成差异化竞争优势。
随着整合深化，中国半导体设备业有望形成“巨头引领+细分深耕”的产业格局。头部企业如北方华创、中微公司等，正通过持续并购与技术创新，构建“设备+材料+制造”的生态闭环；中小企业则在先进封装、量检测等细分领域孕育“隐形冠军”，嵌入全球产业链。
同时，国内企业正加速国际化布局，通过东南亚、中东等市场拓展全球影响力。例如，北方华创设备已出口至多家海外晶圆厂，其性价比优势（较国际同类产品低30%-50%）成为打开新市场的关键。