南亚新材:拟投建高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设项目

32度域获悉,南亚新材公告称,拟投资建设高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设项目,本项目计划总投资额约为12亿元。

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论