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32度域获悉，中金公司表示，IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。我们认为受益于AI快速发展趋势，IC载板尤其是ABF载板的重要性及市场规模有望迎来快速增长。
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行业快报
一夜进化！Kimi放出王炸模型K2.5，用AI指导AI干活
国产 AI 再次扔出“重磅炸弹”！刚刚，Kimi K2.5 正式官宣发布并开源！ 不仅在 Agent、代码等一系例通用智能任务上取得全球开源模型第一的成绩，而且同时支持视频与图像输入、思考与非思考模式、对话与 Agent 任务，成为开源模型领域的六边形战士。K2.5的第一大进化是像素级“视觉编程”。你完全不需要写复杂的提示词，只用给它一段录屏、截图或手写稿，它就能自动拆解交互逻辑，像素级复刻出极致美观的网页和App。可以说，K2.5 既是懂代码的程序员，也是有审美的设计师。
第二大进化是AI集群。Kimi 首次探索「Agent 集群」技术， AI不再单打独斗，而能现场调度多达 100 个分身，并行处理高达 1500 个步骤！ 无论是综述 50 篇学术论文还是深挖 100 家上市公司，它都能即时成军，效率起飞。
作为 Kimi 迄今最全能的统一模型，K2.5 或将开启AI协作元年，让“数字员工”成为现实。
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