32度域获悉，开源证券研报指出，AI新基建是以算力、数据、算法等为基础支撑，以智算中心、公共数据集等为主要载体的基础设施。算力方面，高性能GPU是算力发展的基石，依靠先进制程产线及先进封装工艺实现。先进封装有望迎来资本开支浪潮，2024年—2033年投资额或达661亿元。其中，COW倒装固晶等6大先进封装核心环节价值量占比将达47.9%。数据及应用方面，算力中心、AI服务器功耗明显增大，智能设备的性能同样受温度影响，散热材料、高端载板、液冷设备等方向将直接受益。
行业快报
K2.5的第一大进化是像素级“视觉编程”。你完全不需要写复杂的提示词，只用给它一段录屏、截图或手写稿，它就能自动拆解交互逻辑，像素级复刻出极致美观的网页和App。可以说，K2.5 既是懂代码的程序员，也是有审美的设计师。
第二大进化是AI集群。Kimi 首次探索「Agent 集群」技术， AI不再单打独斗，而能现场调度多达 100 个分身，并行处理高达 1500 个步骤！ 无论是综述 50 篇学术论文还是深挖 100 家上市公司，它都能即时成军，效率起飞。
作为 Kimi 迄今最全能的统一模型，K2.5 或将开启AI协作元年，让“数字员工”成为现实。
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