「芯金邦科技」宣布获A+轮融资

近日,成都芯金邦科技有限公司(以下简称“芯金邦科技”)宣布获得A+轮融资,投资方为华西证券,国信弘盛。「芯金邦科技」是一家集成电路芯片研发生产商,主营业务包含软件开发、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计等。(圣驰资本)

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论