德国下一代芯片公司Black Semiconductor获得了2.74亿美元融资

旨在开发下一代芯片技术的初创公司Black Semiconductor周三表示,已融资2.544亿欧元(合2.74亿美元),主要来自德国政府。这进一步表明,欧洲正在加大对关键部件的推动力度。德国经济部和北莱茵-威斯特伐利亚州投入了2.287亿欧元的公共资金。保时捷风险投资公司和风险投资公司Project A领投了剩余的2570万欧元股权部分。Black Semiconductor表示,这笔资金将用于在德国亚琛建立一个试点生产工厂,目标是在2031年大规模生产。(新浪财经)

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