“现在主要封装厂的产能利用率都比较高了。更重要的是，AI带动高性能计算芯片、存储等需求快速增长，使得半导体封装技术的重要性提升至前所未有的高度，给芯片封测厂商带来新发展机遇。”有半导体业内人士接受记者采访，透露了半导体封装产业复苏的最新动向。半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。随着先进封装市场持续增长，A股半导体封装产业链上的公司也迎来发展新机遇，国内几大封装公司纷纷通过技术研发、并购等方式，提升先进封装水平和市场份额。（e公司）
行业快报
K2.5的第一大进化是像素级“视觉编程”。你完全不需要写复杂的提示词，只用给它一段录屏、截图或手写稿，它就能自动拆解交互逻辑，像素级复刻出极致美观的网页和App。可以说，K2.5 既是懂代码的程序员，也是有审美的设计师。
第二大进化是AI集群。Kimi 首次探索「Agent 集群」技术， AI不再单打独斗，而能现场调度多达 100 个分身，并行处理高达 1500 个步骤！ 无论是综述 50 篇学术论文还是深挖 100 家上市公司，它都能即时成军，效率起飞。
作为 Kimi 迄今最全能的统一模型，K2.5 或将开启AI协作元年，让“数字员工”成为现实。
32度域