在日前举办的2024集邦咨询半导体产业高层论坛上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，AI服务与云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长，让先进工艺的发展成为半导体市场所关注的焦点。8英寸、12英寸晶圆厂摆脱了去年低迷的市况，2024年产能利用率迅速提升。在区域竞争背景下，各国持续祭出优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂，其中美国、日本、甚至欧洲都积极布局先进工艺产能。另据预测，HBM在DRAM总产值占比将从去年约一成提升到2025年超过30%。（证券时报）
行业快报
K2.5的第一大进化是像素级“视觉编程”。你完全不需要写复杂的提示词，只用给它一段录屏、截图或手写稿，它就能自动拆解交互逻辑，像素级复刻出极致美观的网页和App。可以说，K2.5 既是懂代码的程序员，也是有审美的设计师。
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