《华尔街日报》当地时间9日报道称，全球芯片设备行业规模最大的年度展会——美国西部半导体展览会当天在旧金山拉开帷幕。报道称，中国拥有不断发展的芯片制造业，正致力于建立自己的芯片设备市场。美国投研机构伯恩斯坦的分析师在9日的报告中预测，中国今年的晶圆厂设备支出将从去年的360亿美元增至400亿美元。报告称，在2023年达到创纪录的960亿美元销售额之后，全球晶圆厂设备销售额预计将在2024年继续增长。在AI计算的推动下，中国强劲的设备支出和大量投资推动了行业销售预期的上调。（环球网）
行业快报
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