32度域
32度域获悉，近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家“利普思半导体”已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。
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32度域获悉，近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家“利普思半导体”已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。