32度域
32度域获悉，近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家“利普思半导体”宣布完成数千万元A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。
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32度域获悉，近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家“利普思半导体”宣布完成数千万元A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。