上海京硅智能完成超亿元A轮融资

近日,上海京硅智能宣布完成超亿元A轮融资,本轮融资由钟鼎资本领投,原有股东云启等持续加注。融资资金将用于进一步拓宽纯固态、混合固态技术路标,丰富数字化配电产品矩阵,以适应更多新能源新基建应用场景。京硅智能成立于2020年,致力于推动功率半导体、新材料和数字化技术在配电领域的创新应用。(云启资本)

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