消息称台积电将加强与美光、SK等存储芯片厂商的技术合作

据报道,业内消息人士称,台积电准备加强与包括美光科技和SK海力士在内的存储芯片供应商的联系,以加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术。(财联社)

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