32度域
近日，浙江晶越半导体宣布完成B轮融资，本轮领投方为红杉资本、和利资本，常州瑞良创业投资合伙企业（有限合伙）参与投资。具体融资金额与用途均未公布。晶越半导体是一家第三代半导体产品研发商，专注于6-8英寸导电型碳化硅衬底及其外延材料的研发、生产与销售，产品广泛应用于新能源车、高速铁路、充电桩、5G基站、大数据中心、国家电网等领域。（猎云网）
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近日，浙江晶越半导体宣布完成B轮融资，本轮领投方为红杉资本、和利资本，常州瑞良创业投资合伙企业（有限合伙）参与投资。具体融资金额与用途均未公布。晶越半导体是一家第三代半导体产品研发商，专注于6-8英寸导电型碳化硅衬底及其外延材料的研发、生产与销售，产品广泛应用于新能源车、高速铁路、充电桩、5G基站、大数据中心、国家电网等领域。（猎云网）