半导体8寸晶圆行情“急转直下”,少数晶圆厂已同意延期拉货

业界人士透露,近期8寸晶圆市况突然急转直下,估计后续可能蔓延到12寸记忆体用硅晶圆,再延伸到12寸逻辑IC应用,预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。少数晶圆厂已同意长约客户顺延拉货,但有些晶圆厂还没有对于客户的要求让步。(界面)

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