32度域
今日，杭州乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投，资金将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。乾晶半导体成立于2020年，是一家第三代半导体材料开发商，专注于第三代半导体材料领域，是集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。（TechWeb）
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今日，杭州乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投，资金将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。乾晶半导体成立于2020年，是一家第三代半导体材料开发商，专注于第三代半导体材料领域，是集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。（TechWeb）